5-330808-0

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功能描述
IC 與器件插座 MINI-SPRING SOCKET
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點數(shù)量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

5-330808-0 技術(shù)參數(shù)

53307-468 功能描述:PIC18F8722 PIC? MCU 8-Bit PIC Embedded Evaluation Board 制造商:custom computer services inc. (ccs) 系列:PIC? 零件狀態(tài):有效板類型:評估平臺類型:MCU 8-位核心處理器:PIC 操作系統(tǒng):- 平臺:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:PIC18F8722 安裝類型:固定內(nèi)容:板，電纜，電源，配件，ICD-U64 編程器標準包裝:1 53307-4091 功能描述:40 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):過期連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數(shù):40 間距:0.031"（0.80mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:120μin（3.05μm）接合堆疊高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）標準包裝:200 53307-3491 功能描述:34 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):過期連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數(shù):34 間距:0.031"（0.80mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:120μin（3.05μm）接合堆疊高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）標準包裝:1,000 53307-3091 功能描述:30 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):過期連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數(shù):30 間距:0.031"（0.80mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:120μin（3.05μm）接合堆疊高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）標準包裝:1,000 53307-2891 功能描述:28 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):過期連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數(shù):28 間距:0.031"（0.80mm）排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:120μin（3.05μm）接合堆疊高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）標準包裝:1,000 5330830 533083-1 533083-2 533083-3 533083-4 533083-5 533083-6 533083-7 5-330873-0 5330876 53308-764 5330878 5330901 53309-1091 53309-1291 53309-1491 53309-1670 53309-1691