208281-1

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208281-1 技術參數

20-8280-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架，高架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 208275-4 功能描述:Contact Gold Socket Solder, PCB 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:ARINC 600 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:- 引腳或插座:插口觸頭端接:焊接，PCB 線規(guī):- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）額定電流:- 標準包裝:5,000 208273-4 功能描述:Contact Gold Signal Socket 12-14 AWG Crimp 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:ARINC 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:信號引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規(guī):12-14 AWG 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 額定電流:- 標準包裝:5,000 208273-2 功能描述:Contact Gold Signal Socket 12-14 AWG Crimp 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:ARINC 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:信號引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規(guī):12-14 AWG 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）額定電流:- 標準包裝:500 208271-3 功能描述:Contact Gold Signal Pin 12-14 AWG Crimp 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:ARINC 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:信號引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規(guī):12-14 AWG 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:50μin（1.27μm）額定電流:- 標準包裝:100 208284016000040 208284020000030 208284020000040 208294-2 208294-3 208-2LPST 208-2S 208-2ST 20-8300-310C 208309-1 20-8310-310C 2083108-1 2083108-2 2083108-3 2083108-4 2083108-5 2083109-1 2083109-2