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20825-074

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20825-074 技術(shù)參數(shù)
  • 20825010001 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block 制造商:harting 系列:Ha-Vis preLink? 零件狀態(tài):有效 樣式:模塊 外部類型(適配器端):模塊插孔 8p8c(RJ45 以太網(wǎng)) 內(nèi)部類型(適配器端):IDC,下壓型,分線盒 外部殼體材料:鋅 內(nèi)部殼體材料:- 外部殼體顏色:- 內(nèi)部殼體顏色:- 外部觸頭材料:- 內(nèi)部觸頭材料:- 外部觸頭鍍層:金 內(nèi)部觸頭鍍層:- 工作溫度:-40°C ~ 70°C 等級:Cat6a 規(guī)格:- 特性:- 外部觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 內(nèi)部觸頭鍍層后的:- 標準包裝:1 20825000002 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block 制造商:harting 系列:Ha-Vis preLink? 零件狀態(tài):有效 樣式:模塊 外部類型(適配器端):模塊插孔 8p8c(RJ45 以太網(wǎng)) 內(nèi)部類型(適配器端):IDC,下壓型,分線盒 外部殼體材料:鋅 內(nèi)部殼體材料:- 外部殼體顏色:- 內(nèi)部殼體顏色:- 外部觸頭材料:- 內(nèi)部觸頭材料:- 外部觸頭鍍層:- 內(nèi)部觸頭鍍層:金 工作溫度:-40°C ~ 70°C 等級:Cat6a 規(guī)格:- 特性:成角度 外部觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 內(nèi)部觸頭鍍層后的:- 標準包裝:24 20825000001 功能描述:Insert Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet) To IDC, Pressdown, Punchdown Block 制造商:harting 系列:Ha-Vis preLink? 零件狀態(tài):有效 樣式:模塊 外部類型(適配器端):模塊插孔 8p8c(RJ45 以太網(wǎng)) 內(nèi)部類型(適配器端):IDC,下壓型,分線盒 外部殼體材料:鋅 內(nèi)部殼體材料:- 外部殼體顏色:- 內(nèi)部殼體顏色:- 外部觸頭材料:- 內(nèi)部觸頭材料:- 外部觸頭鍍層:- 內(nèi)部觸頭鍍層:金 工作溫度:-40°C ~ 70°C 等級:Cat6a 規(guī)格:- 特性:帶遮板 外部觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 內(nèi)部觸頭鍍層后的:- 標準包裝:1 20824050001 功能描述:19" KEYSTONE PATCH PANEL 制造商:harting 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:模塊化面板,Keystone 連接器類型:RJ45 針腳數(shù):24 排數(shù):1 端子類型:連接器 標準包裝:1 20-8240-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.3"(7.62mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架,高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20826001040 20826001050 20826001100 20826002002 20826002003 20826002004 20826002006 20826002008 20826002010 20826002020 20826002030 20826002040 20826002050 20826002100 20826002120 20826002130 20826002150 20826011002
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