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1489649-4

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  • 功能描述
  • 標準卡緣連接器 SEC II CONNECTOR ASSEMBLY 25
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • 3M Electronic Solutions Division
  • 系列
  • SPD08
  • 產(chǎn)品類型
  • Contacts
  • 位置/觸點數(shù)量
  • 60
  • 安裝角
  • Straight
  • 電路板厚度
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 節(jié)距
  • 8 mm
  • 外殼材料
  • Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • 觸點材料
  • Copper Alloy
  • 觸點電鍍
  • Gold
1489649-4 技術(shù)參數(shù)
  • 1489640000 功能描述:HSS 1.6-4.8 EL WHITE 13M 3:1 制造商:weidmuller 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:1 1489630000 功能描述:HSS 1.0-3.2 EL WHITE 3:1 13M 制造商:weidmuller 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:1 1489620000 功能描述:HSS 0.8-2.4 EL WHITE 3:1 13M 制造商:weidmuller 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:1 1489610000 功能描述:HSS 8.5-25.4 EL YELLOW 3:1 13M 制造商:weidmuller 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:1 14-8960-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（2 x 7） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架，高架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 1489892-1 1489913-1 1489914-1 1489929-1 1489930-2 1489930-6 1489930-7 1489940000 1489948-2 1489951-1 1489951-2 1489951-4 1489962-1 1489962-3 1489982-1 1489989-2 1489993-1 1489998-1
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