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123-9363-12-163

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    123-9363-12-163

    123-9363-12-163

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售部經(jīng)理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

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  • 功能描述
  • 燈座與配件 MIN OIL TIGHT PANEL INDICATOR
  • RoHS
  • 制造商
  • Chicago Miniature
  • 產(chǎn)品
  • PMI Base
  • 燈類型
  • Incandescent, Neon
  • 燈大小
  • T-2, T-3 1/4
  • 燈座類型
  • Miniature Bayonet
  • 封裝
  • Bulk
123-9363-12-163 技術(shù)參數(shù)
  • 1239360000 功能描述:15 位 端接塊 接頭,公引腳,帶罩(2 面) 0.200"(5.08mm) 90°,直角 通孔 制造商:weidmuller 系列:Unimate SLA 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:接頭,公引腳,帶罩(2 面) 針腳數(shù):15 每級針腳數(shù):15 級別數(shù):1 間距:0.200"(5.08mm) 針座方向:90°,直角 插線入口:- 端子類型:焊接 安裝類型:通孔 電流 - IEC:17.5A 電壓 - IEC:400V 電流 - UL:10A 電壓 - UL:300V 線規(guī)或范圍 - AWG:- 線規(guī)或范圍 -?mm2:- 顏色:橙 工作溫度:-50°C ~ 120°C 觸頭配接表面處理:錫 特性:- 標準包裝:50 123-93-432-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.4"(10.16mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):32(2 x 16) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"(12.95mm) 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:12 123-93-428-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.4"(10.16mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"(12.95mm) 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:14 123-93-422-41-801000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 類型:DIP,0.4"(10.16mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):22(2 x 11) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架,去耦電容器 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"(12.95mm) 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:18 123-93-420-41-001000 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:123 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,0.4"(10.16mm)行間距 針腳或引腳數(shù)(柵格):20(2 x 10) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"(12.95mm) 材料可燃性等級:- 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:20 1239-38 123-93-950-41-001000 123-93-952-41-001000 123-93-964-41-001000 1239460000 123946312163 1239560000 1239660000 1239760000 1239860000 123987-HMC736LP4 123987-HMC737LP4 1239960000 1239AS-H-100M=P2 1239AS-H-1R0M=P2 1239AS-H-1R5M=P2 1239AS-H-2R2M=P2 1239AS-H-3R3M=P2
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