ISL6116CBZ

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ISL6116CBZ 技術(shù)參數(shù)

ISL6116CB-T 功能描述:IC CTRLR POWER DISTRIB 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關(guān) 應(yīng)用:通用內(nèi)部開關(guān):是電流限制:可調(diào) 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP（3x3）包裝:管件 ISL6116CB 功能描述:IC MANAGER POWER HOT SWAP 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關(guān) 應(yīng)用:通用內(nèi)部開關(guān):是電流限制:可調(diào) 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP（3x3）包裝:管件 ISL6115CBZA-T 功能描述:IC CTRLR POWER DISTRIB 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關(guān) 應(yīng)用:通用內(nèi)部開關(guān):是電流限制:可調(diào) 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP（3x3）包裝:管件 ISL6115CBZA 功能描述:IC CTRLR POWER DISTRIB 8-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:119 系列:- 類型:熱交換控制器應(yīng)用:通用型，PCI Express? 內(nèi)部開關(guān):無電流限制:- 電源電壓:3.3V，12V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:80-TQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:80-TQFP（12x12）包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:1423 (CN2011-ZH PDF) ISL6115CB-T 功能描述:IC CTRLR POWER DISTRIB 8-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關(guān) 應(yīng)用:通用內(nèi)部開關(guān):是電流限制:可調(diào) 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP（3x3）包裝:管件 ISL6118HIB-T ISL6118HIBZA ISL6118HIBZA-T ISL6119EVAL1 ISL6119HIB ISL6119HIB-T ISL6119HIBZA ISL6119HIBZA-T ISL6119LIB ISL6119LIB-T ISL6119LIBZA ISL6119LIBZA-T ISL6119USBEVAL1 ISL6120CB ISL6120CB-T ISL6120CBZA ISL6120CBZA-T ISL6121EVAL1