HI5860IB

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功能描述
CONV D/A 12-BIT 130MSPS 28-SOIC
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器
系列
-
標準包裝
2,400
系列
-
設置時間
-
位數(shù)
18
數(shù)據(jù)接口
串行
轉換器數(shù)目
3
電壓電源
模擬和數(shù)字
功率耗散（最大）
-
工作溫度
-40°C ~ 85°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
36-TFBGA
供應商設備封裝
36-TFBGA
包裝
帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類型
*
采樣率（每秒）
*

HI5860IB 技術參數(shù)

HI5860IA-T 功能描述:CONV D/A 12BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* HI5860IA 功能描述:CONV D/A 12BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* HI5828IN 功能描述:DAC DUAL 12BIT 130MHZ 48-LQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉換器系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* HI5812KIBZ 功能描述:ADC 12BIT 50KSPS 1LSB 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:3M 數(shù)據(jù)接口:- 轉換器數(shù)目:- 功率耗散（最大）:- 電壓電源:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 供應商設備封裝:SOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:- HI5812KIB 功能描述:ADC 12BIT 50KSPS 1LSB 24-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:3M 數(shù)據(jù)接口:- 轉換器數(shù)目:- 功率耗散（最大）:- 電壓電源:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 供應商設備封裝:SOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:- HI5960SOICEVAL1 HI6-0201-5 HI6-0201-9-T HI6-0201HS-5 HI6-0201HS-5+ HI6-0201HS-5+T HI6-0201HS-9+ HI6-0201HS-9+T HI7188EVAL HI7188IN HI7190EVAL HI7190IB HI7190IBZ HI7190IBZ-T HI7190IP HI7190IPZ HI7191IB HI7191IBZ