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HSE-B18381-0396H

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HSE-B18381-0396H 技術(shù)參數(shù)
  • HSE-B18254-0396H 功能描述:HEAT SINK, EXTRUSION,TO-218, 25. 制造商:cui inc. 系列:HSE 零件狀態(tài):在售 類型:插件板級,垂直 冷卻封裝:TO-218 接合方法:PC 引腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.000"(25.40mm) 寬度:1.654"(42.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.984"(25.00mm) 不同溫升時功率耗散:8.2W @ 75°C 不同強制氣流時的熱阻:2.29°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:9.15°C/W 材料:鋁合金 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:600 HSE-B18254-035H-00 功能描述:HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 25 制造商:cui inc. 系列:HSE 零件狀態(tài):在售 類型:插件板級,垂直 冷卻封裝:TO-218 接合方法:PC 引腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.000"(25.40mm) 寬度:1.638"(41.60mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.984"(25.00mm) 不同溫升時功率耗散:10.0W @ 75°C 不同強制氣流時的熱阻:4.03°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:7.50°C/W 材料:鋁合金 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 HSE-B18254-035H 功能描述:HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218, 25 制造商:cui inc. 系列:HSE 零件狀態(tài):在售 類型:插件板級,垂直 冷卻封裝:TO-218 接合方法:PC 引腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.000"(25.40mm) 寬度:1.638"(41.60mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.984"(25.00mm) 不同溫升時功率耗散:8.1W @ 75°C 不同強制氣流時的熱阻:3.09°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:9.26°C/W 材料:鋁合金 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 HSDL-9100-024 功能描述:IC PROX SENSOR ANLG OUT REFL SMD 制造商:broadcom limited 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 感應(yīng)距離:0.197"(5mm) 感應(yīng)方法:反射 電壓 - 集射極擊穿(最大值):- 電流 - 集電極(Ic)(最大值):100mA 電流 - DC 正向(If):100mA 輸出類型:光電二極管 響應(yīng)時間:6μs,6μs 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD 工作溫度:-40°C ~ 85°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HSDL-9100-021 功能描述:PROXIMITY SENSOR REFL MINI SMD 制造商:broadcom limited 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 感應(yīng)距離:0.197"(5mm) 感應(yīng)方法:反射 電壓 - 集射極擊穿(最大值):- 電流 - 集電極(Ic)(最大值):100mA 電流 - DC 正向(If):100mA 輸出類型:光電二極管 響應(yīng)時間:6μs,6μs 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD 工作溫度:-40°C ~ 85°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HSE-B20250-040H HSE-B20250-040H-01 HSE-B20250-045H HSE-B20254-035H HSE-B20254-035H-01 HSE-B20254-035H-02 HSE-B20254-040H HSE-B20254-056H HSE-B20270-040H HSE-B20350-NP HSE-B20380-040H HSE-B20380-040H-01 HSE-B20381-035H HSE-B20381-035H-01 HSE-B20381-035H-02 HSE-B20381-040H HSE-B20381-056H HSE-B20500-040H
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