HS1527KEPH60H

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操作

HS1527KEPH60H
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Electronics Ameri
標準封裝
16+
-
百分百原裝假一罰十

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1

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功能描述
EMULATOR BASE UNIT H8SX SERIES
RoHS
否
類別
編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 內電路編程器、仿真器以及調試器
系列
-
產(chǎn)品變化通告
Development Systems Discontinuation 19/Jul/2010
標準包裝
1
系列
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類型
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適用于相關產(chǎn)品
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所含物品
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HS1527KEPH60H 技術參數(shù)

HS151DR 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態(tài):有效配件類型:散熱片規(guī)格:1.5° C/W 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:Multiple 系列顏色:- 標準包裝:10 HS151 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態(tài):有效配件類型:散熱片規(guī)格:1.5° C/W 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:Multiple 系列顏色:- 標準包裝:10 HS14 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效類型:插件板級冷卻封裝:TO-3 接合方法:把緊螺栓形狀:矩形，鰭片長度:3.000"（76.20mm）寬度:4.812"（122.22mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.310"（33.27mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:1.0°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:2°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS1-3182-9+ 功能描述:接口 - 專用 ARINC BUS INTERFACE LINE DRVR-40+85C RoHS:否制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59 HS13 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效類型:插件板級冷卻封裝:TO-3 接合方法:把緊螺栓形狀:矩形，鰭片長度:5.421"（139.70mm）寬度:4.812"（122.22mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.310"（33.27mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:0.4°C/W @ 800 LFM 自然條件下熱阻:1.48°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標準包裝:1 HS1600810000G HS16008100J0G HS1610800000G HS16108000J0G HS1610810000G HS16108100J0G HS-1612 HS-1615 HS-1616 HS-1618 HS16-2 HS16-2/328 HS1620800000G HS16208000J0G HS1620810000G HS16208100J0G HS16-2S HS16-2SN