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H60030-3S

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    H60030-3S

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯系人：銷售部經理：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 256

  • Cooper Bussmann

  • 標準封裝

  • 23+

  • -

  • 真實的資源竭誠服務您！

  • H60030-3S
    H60030-3S

    H60030-3S

  • 北京力通科信電子有限公司
    北京力通科信電子有限公司

    聯系人：韓小姐

    電話：13661385246

    地址：北京市海淀區(qū)知春路118號知春大廈B座1504室，新中發(fā)電子市場B1303-b1305柜臺

  • 21

  • Bussmann

  • N/A

  • 0016+

  • -

  • 13661385246進口原裝現貨。最新...

  • 1/1頁 40條/頁 共14條 
  • 1
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  • 功能描述
  • 熔絲座 2P 30A Class H w/Screw
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Littelfuse
  • 產品
  • 電流額定值
  • 30 A
  • 電壓額定值
  • 1000 VDC
  • 極數
  • 1
  • 系列
  • 安裝風格
  • DIN Rail
  • 端接類型
  • 軸類型
  • 工作溫度范圍
H60030-3S 技術參數
  • H5G1002NL 功能描述:PULSE XFMR 180UH 制造商:pulse electronics network 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 變壓器類型:- 電感:180μH E.T.:- 匝數比 - 初級:次級:- 安裝類型:表面貼裝 大小/尺寸:0.715" 長 x 0.480" 寬 (18.16mm x 12.19mm) 高度 - 安裝（最大值）:0.260"（6.60mm） 重量:- 標準包裝:25 H5C2ER9.5/5-Z 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態(tài):在售 內核類型:ER 容差:- 間隙:無缺口 材料:H5C2 表面:無涂層 供應商器件封裝:ER 9.5 x 5 高度:5.00mm 長度:9.50mm 寬度:5.00mm 直徑:- 標準包裝:900 H5AT28X13X16 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態(tài):在售 內核類型:磁環(huán) 容差:±25% 間隙:無缺口 材料:H5A 表面:無涂層 供應商器件封裝:- 高度:13.00mm 長度:- 寬度:- 標準包裝:240 H5610NLT 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:1 H5401NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 變壓器類型:- 電感:- 匝數比 - 初級:次級:1CT：1CT E.T.:- 安裝類型:表面貼裝 大小/尺寸:28.45mm 長 x 17.27mm 寬 高度 - 安裝（最大值）:10.92mm 標準包裝:60 H60060-3CR H60100-1COR H60100-1CR H60100-1SR H60100-2CR H60100-2SR H60100-3COR H60100-3CR H60100-3SR H60200-1CR H60200-3CR H60200800000G H602008000J0G H60200801000G H602008010J0G H60210800000G H602108000J0G H60210801000G
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