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GD82562EZ

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
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  • 功能描述
  • IC CTRLR ETHRNT LAN 196LBGA
  • RoHS
  • 否
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器
  • 系列
  • -
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 4,900
  • 系列
  • -
  • 控制器類型
  • USB 2.0 控制器
  • 接口
  • 串行
  • 電源電壓
  • 3 V ~ 3.6 V
  • 電流 - 電源
  • 135mA
  • 工作溫度
  • 0°C ~ 70°C
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 36-VFQFN 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 36-QFN（6x6）
  • 包裝
  • *
  • 其它名稱
  • Q6396337A
GD82562EZ 技術(shù)參數(shù)
  • GD82550GYSL4Y5 功能描述:IC CTRL ETH PCI/CARD BUS 196BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550GMSL4ML 功能描述:IC CTRL ETH PCI/CARDBUS 196-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550EYSL4MJ 功能描述:IC ETH PCI/CARDBUS CTRL 196BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550ELSL4MK 功能描述:IC ETH PCI/CARDBUS CTRL 196-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD80960JF33 功能描述:IC MPU I960JF 3V 33MHZ 196-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 GDA.99.070.100VK GDA.99.080.100VK GDA.99.085.100SK GDA.99.087.178VE GDA.99.090.100SK GDA.99.090.125SK GDA.99.090.150VK GDA.99.095.140NK GDA.99.100.100SK GDA.99.100.100VK GDA.99.100.130SK GDA.99.100.150VK GDA.99.110.100NK GDA.99.110.100SK GDA.99.110.150SK GDA.99.120.100EK GDA.99.120.100SK GDA.99.120.100VK
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