GDA1225-12BB

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功能描述
FAN TUBEAXIAL 120X25MM 12V DC
RoHS
是
類別
風(fēng)扇，熱管理 >> 風(fēng)扇 - DC
系列
Gryphon
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
Computer Cooling in System Design Thermal Simulation in Telecom Applications
RoHS指令信息
3115RL-04W-B79-E00 Material
標(biāo)準(zhǔn)包裝
40
系列
3115RL
風(fēng)扇類型
管軸式
尺寸/尺寸
方形 - 80mm L x 80mm H x 38mm W
電壓 - 額定
12VDC
功率（瓦特）
13.8W
特點
鎖定轉(zhuǎn)子傳感器
RPM
6500 RPM
雜訊
56 dB（A）
靜態(tài)壓力
1.044 英寸水柱（260.0 Pa）
氣流
91.8 CFM（2.60m³/min）
端子
3 引線
軸承類型
滾珠
工作溫度
14 ~ 158°F（-10 ~ 70°C）
重量
0.452 磅（205.02g）
額定電流
1.15A
電壓范圍
7 ~ 13.8VDC
預(yù)期壽命
25°C 時為 100000 小時
其它名稱
3115RL04WB79E003115RL04WB79E00-ND

GDA1225-12BB 技術(shù)參數(shù)

GD9-18 功能描述:ANT GRID 18DBI 900MHZ 10" N FEM 制造商:laird technologies ias 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):在售頻率組:UHF（300 MHz ~ 1 GHz）頻率（中心/帶）:914MHz 頻率范圍:900MHz ~ 928MHz 天線類型:柵格拋物面頻帶數(shù):1 VSWR:1.5 回波損耗:- 增益:18dBi 功率 - 最大值:100W 特性:- 端接:連接器，N 母型侵入防護:- 安裝類型:支架安裝高度（最大值）:- 應(yīng)用:WiMax? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 GD82562EZ 功能描述:IC CTRLR ETHRNT LAN 196LBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器接口:串行電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6）包裝:* 其它名稱:Q6396337A GD82550GYSL4Y5 功能描述:IC CTRL ETH PCI/CARD BUS 196BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4）包裝:托盤配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550GMSL4ML 功能描述:IC CTRL ETH PCI/CARDBUS 196-BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4）包裝:托盤配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GD82550EYSL4MJ 功能描述:IC ETH PCI/CARDBUS CTRL 196BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4）包裝:托盤配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND GDA-2.5A GDA-200MA GDA-250MA GDA2510-12BB GDA-2A GDA-3.15A GDA-315MA GDA-400MA GDA4010-12BB GDA4010-24BB GDA4020-12BB GDA4020-24BB GDA4028-12BB GDA-4A GDA-500MA GDA-50MA GDA5210-12BB GDA-5A