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FZ1200R33HE3BPSA1

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    FZ1200R33HE3BPSA1

    FZ1200R33HE3BPSA1

  • 林沃田信息技術(shù)(深圳)有限公司
    林沃田信息技術(shù)(深圳)有限公司

    聯(lián)系人：岳先生 田小姐

    電話(huà)：0755-8278116013760181591

    地址：深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)深南中路 3037號(hào)南光捷佳大廈2906

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 60510

  • Infineon Technologies

  • MODULE IGBT IHVB190-

  • 22+

  • -

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
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FZ1200R33HE3BPSA1 技術(shù)參數(shù)
  • FZ-11P 功能描述:FIBER SENSOR AMPLIFIER NPN 制造商:panasonic industrial automation sales 系列:FZ-10 零件狀態(tài):有效 放大器類(lèi)型:模擬輸出 電壓 - 電源:12 V ~ 24 V 輸出類(lèi)型:PNP - 開(kāi)路集電極 電流 - 電源:45mA 工作溫度:-10°C ~ 55°C（TA） 安裝類(lèi)型:底座安裝 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 FZ-11 功能描述:FIBER SENSOR AMPLIFIER PNP 制造商:panasonic industrial automation sales 系列:FZ-10 零件狀態(tài):有效 放大器類(lèi)型:模擬輸出 電壓 - 電源:12 V ~ 24 V 輸出類(lèi)型:NPN - 開(kāi)路集電極 電流 - 電源:45mA 工作溫度:-10°C ~ 55°C（TA） 安裝類(lèi)型:底座安裝 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 FYMD8820 功能描述:IC 3.3V 8820 DSP 128-SQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 專(zhuān)用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 FYMD5660DTMA 功能描述:IC 3.3V 5660 DSP 128-SQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 專(zhuān)用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 FYMD4470CSCB 功能描述:IC 5V 4470 CONTROLLER 128-SQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,900 系列:- 控制器類(lèi)型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-QFN（6x6） 包裝:* 其它名稱(chēng):Q6396337A FZ12D5-5F26Y FZ12D5-5F30Y FZ12D5-5F40Y FZ12D5-5F60Y FZ12D5-5F70Y FZ12D5-5F90Y FZ12D5-5M100Y FZ12D5-5M10Y FZ12D5-5M15Y FZ12D5-5M1Y FZ12D5-5M20Y FZ12D5-5M2Y FZ12D5-5M30Y FZ12D5-5M3Y FZ12D5-5M40Y FZ12D5-5M4Y FZ12D5-5M50Y FZ12D5-5M5Y
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