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FS-335 868.3500MC

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FS-335 868.3500MC 技術(shù)參數(shù)
  • FS-334 功能描述:模塊化系統(tǒng) - SOM Mod520C 586 based 16MB SDRAM 16M Flash RoHS:否 制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類(lèi)型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲(chǔ)容量:8 MB, 16 MB 存儲(chǔ)類(lèi)型:NOR Flash, SDRAM 接口類(lèi)型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in FS-333 功能描述:模塊化系統(tǒng) - SOM ModNET50 NetSilicon 16MB SDRAM 2MB Flash RoHS:否 制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類(lèi)型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲(chǔ)容量:8 MB, 16 MB 存儲(chǔ)類(lèi)型:NOR Flash, SDRAM 接口類(lèi)型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in FS32V234CMN1VUB 功能描述:ISP GPU NO CSE1GHZ 制造商:nxp usa inc. 系列:* 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):在售 封裝/外殼:621-FBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:621-FCPBGA（17x17） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:450 FS32R274KBK2MMM 功能描述:2M FLASH 1.5MB SRAM 2X 制造商:nxp usa inc. 系列:S32R 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):在售 核心處理器:e200z4, e200z7 (2) 核心尺寸:32 位三核 速度:180MHz, 240MHz 連接性:CAN, FlexIO, I2C, LIN, SPI, UART/USART 外設(shè):POR，PWM，WDT 程序存儲(chǔ)容量:2MB（2M x 8） 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 容量:64K x 8 RAM 容量:1.5M x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.19 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma, D/A 1x12b 振蕩器類(lèi)型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:257-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:257-MAPBGA（14x14） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 FS30-12 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - FS 包裝:盒 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:高電壓 - 隔離模塊 輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:0.7V 電壓 - 輸入（最大值）:12V 電壓 - 輸出 1:3000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:3.33mA 功率（W） - 制造系列:10W 電壓 - 隔離:2.5kV（2500V） 應(yīng)用:ITE（商業(yè)） 特性:OTP，OVP 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:4-DIP 模塊 大小/尺寸:2.25" 長(zhǎng) x 1.12" 寬 x 0.50" 高（57.2mm x 28.5mm x 12.7mm） 工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:85% 功率（W） - 最大值:10W 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 FS36-065-C2-B FS36-1000 FS36-1000-C2-B FS36-170 FS36-170-C2-B FS36-350 FS36-350-C2-B FS36-550 FS36-550-C2-B FS36-65 FS36-65-B FS-37 FS3L25R12W2H3B11BPSA1 FS3L30R07W2H3FB11BPSA1 FS3L50R07W2H3B11BPSA1 FS3L50R07W2H3FB11BOMA1 FS3X1LG6 FS3X1LG6NM
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