發(fā)射器pcb

品牌 fxp 型號 00001
機械剛性 剛性 層數(shù) 多層
基材 絕緣材料 有機樹脂
絕緣層厚度 常規(guī)板 阻燃特性 v2板
工藝 電解箔 增強材料 玻纖布基
絕緣樹脂 環(huán)氧樹脂(ep) 產(chǎn)品性質(zhì) 新品
營銷方式 直銷 營銷

fr41.2的4層板,沉金工藝!

1.0最小線寬:5mil(0.12 mm),允許失真≤20%

2.0最小線距:5mil(0.12mm),允許失真≤20%

3.0最小焊盤環(huán)寬度:(0.15mm)。

4.0最小孔徑:12mil(0.3mm )。

5.0孔徑公差:

  5.1元件孔:孔徑允許誤差±0.08~0.1mm,

  5.2安裝孔:孔徑允許誤差+0.1~0.2mm

6.0外形尺寸公差:

  6.1按客戶公差要求,

  6.2未注公差要求,允許誤差±0.2~0.05mm

7.0翹曲度:≤1%

8.0電鍍層厚度:

   8.1鍍銅層厚度:鎳金板12~15um; 噴錫板18~25um,

   8.2鍍鎳層厚度:4~5um

   8.3鍍金層厚度:

     a.水金板:0.01~0.03um,

     b.厚金板:0.03~0.01um.

   8.4鍍錫層厚度:3~5um.

9.0金屬化孔:孔壁鍍層完整,空洞孔數(shù)<5%,且空洞面積<孔壁面積的10%。

10.0外觀要求(目視距離500mm)

10.1板面清潔,無臟污物,

10.2鍍層均勻,無明顯氧化,無明顯劃傷,金層顏色符合客戶要求,

10.3阻焊層油墨光亮,無垃圾,無明顯劃分,不起泡,顏色符合客戶要求,

10.4字符正確,清晰可辯,對位準確。

10.5板材無分層,無氣泡,不明顯露布紋。

10.6板邊光潔(符合客戶要求),無分層,無披峰,

10.7金手指鍍層光亮,無氧化,無劃傷,倒角角度正確。

 11.0可焊性:符合行業(yè)標準(或客戶要求)。

 12.0電氣性能:符合行業(yè)標準(或客戶要求)。

 

以上標準參照美國《ipc-a-600e印制板的可接受性》制訂。