(背金)肖特基 芯片 晶圓

品牌 國(guó)產(chǎn) 型號(hào) sd323---ch035h-40
控制方式 雙向 極數(shù) 多極
封裝材料 樹(shù)脂封裝 封裝外形 平板形
關(guān)斷速度 高頻(快速) 散熱功能 不帶散熱片
功率特性 大功率 頻率特性 超高頻
額定正向平均電流 1(a) 控制極觸發(fā)電壓 1(v)
控制極觸發(fā)電流 1(ma) 正向重復(fù)峰值電壓 1(v)
反向阻斷峰值電壓 1(v)

 

 

芯片示意圖 

  芯片尺寸(㎜×㎜)

0.35×0.35

 

 

芯片厚度(µm)

180±20

鍵合區(qū)面積

(µm2)

正面

230×230

 正面電極(陽(yáng)極)金屬

 背面電極(陰極)金屬

   硅片直徑(㎜)

φ100

裝片要求

共晶

    

2電特性

2.1極限

除非另有規(guī)定,tamb= 25℃

參數(shù)名稱

符號(hào)

額定值

單位

備注

峰值反向電壓

rm

40

v

封裝形式:

sod-323

推薦成品型號(hào):         

ch035h-40

正向電流

i

200

ma

結(jié)溫

tj

125

貯存溫度

tstg

-40~125

2.2電參數(shù) 

除非另有規(guī)定,tamb= 25℃

參數(shù)名稱

符號(hào)

測(cè)試條件

規(guī)范值

單位

最小

典型

最大

擊穿電壓

br

ir=100μa

40

v

反向電流

ir

vr=40v

0.7

5

μa

正向電壓

vf1

if1=20ma

0.36

370

mv

正向電壓

vf2

if2=200ma

0.59

600

mv

電容

ctot

vr=0v,f=1mhz

25

28

pf