| 品牌 | 國(guó)產(chǎn) | 型號(hào) | 5mm |
| 應(yīng)用范圍 | 探視、監(jiān)控、感應(yīng)等設(shè)備 | 結(jié)構(gòu) | 點(diǎn)接觸型 |
| 材料 | 鎵(ga) | 封裝形式 | 直插型 |
| 封裝材料 | 樹脂封裝 | 功率特性 | 小功率 |
| 頻率特性 | 變頻 | 發(fā)光顏色 | 紫外 |
| led封裝 | 加色散射封裝(d) | 出光面特征 | 圓形 |
| 發(fā)光強(qiáng)度角分布 | 散射型 | 正向工作電流 | 20m(a) |
| 最高反向電壓 | 1.40-1.55(v) |
臺(tái)灣鼎元 /ф5 850 12mil芯片
產(chǎn)品參數(shù):φ5 *8mm 850nm內(nèi)凹圓柱型 (膠色可選)
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn):高質(zhì)量,高性價(jià)比, 壽命長(zhǎng)
產(chǎn)品用途:用于紅外ccd攝像機(jī),cmos和紅外傳輸驗(yàn)鈔機(jī)等
參數(shù) | 參數(shù)符號(hào) | 參數(shù)條件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 才、單位 |
發(fā)光強(qiáng)度 | ee | if=20ma | 7.8 | 10 | - | mw/sr |
if=100ma pulse width≦100μs ,duty≦1% | - | 45 | - | |||
if=1a pulsewidth≦100μs ,duty≦1% | - | 450 | - | |||
波長(zhǎng) | λp | if=20ma | - | 850 | - | nm |
光譜頻寬 | △λ | if=20ma | - | 45 | - | nm |
正向電壓 | vf | if=20ma | - | 1.4 | 1.8 | v |
if=100ma pulsewidth≦100μs ,duty≦1% | - | 1.8 | 2.2 | |||
if=1a pulsewidth≦100μs ,duty≦1% | - | 2.2 | 4.0 | |||
反向電流 | ir | vr=5v | - | - | 10 | μa |
可視角度 | 2θ1/2 | if=20ma | - | 30-120 | - | dge |
二.發(fā)射管正確使用方法參考
晶片大小 發(fā)射管角度 pcb厚度 ma 設(shè)計(jì)電流(ma) 手工焊溫度/時(shí)間(秒) 浸焊溫度/時(shí)間(秒)
12mil 小于30度2 40-50 300-320 2-3 260 2-3
30 2 40-50 300-320/2-5 260/2-5
45 1.6 40-50 300-320/2-5 260/2-5
大于45度 1.2 40-50 300-320/2-5 260/2-5
14mil 小于30度 2 60-70 300-320/2-3 260/2-3
30 2 60-70 300-320/2-5 260/2-5
45 1.6 60-70 300-320/2-5 260/2-5
大于45度 1.2/1.6 60-70 300-320/2-5 260/2-5
16mil 小于30度 2 80-100 300-320/2-3 260/2-3
30 2 80-100 300-320/2-5 260/2-5
45 1.6/2.0 80-100 300-320/2-5 260/2-5
大于45度 1.6/2.0 80-100 300-320/2-5 260/2-5
備注:1.發(fā)射管使用時(shí)角度越小,選擇pcb板的厚度要厚,同時(shí)時(shí)的時(shí)間要短,2.晶片越大,設(shè)計(jì)電流越高,pcb板相對(duì)要厚