基于u盤(pán)bga芯片(ty900a800)測(cè)試架,

產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù)：

※ 產(chǎn)品通用程度高，只要換限位框，即可測(cè)試所有引腳相同，外形尺寸不同的bga flash；
※ 配不同的主控板，可實(shí)現(xiàn)芯邦，ut165，安國(guó)，smi,network方案可互換
※ 測(cè)試壽命可達(dá)20萬(wàn)次以上，是yamaichi和okins同類bga socket壽命的10倍以上；
※ 采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋的壓板采用特殊結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證ic的壓力均勻，不移位；
※ 高精度的定位槽，保證bga定位精確，效率高；
※ 探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))；
※ 探針可更換，維修方便，成本低；
※ 絕緣材料：fr-4、pps等；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：最快一天內(nèi)交貨。
※ 說(shuō)明，此僅限于有球bga測(cè)試座，無(wú)球測(cè)試座另議。

產(chǎn)品服務(wù)：
※ 三個(gè)月免費(fèi)保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，免費(fèi)維修，如果需換件，只收材料成本費(fèi)。
※ 可以免費(fèi)相關(guān)的技術(shù)支持。

定制服務(wù)：
※ 可以定制tf卡1拖4的夾具；
※ 可以定制測(cè)試flash wafer晶圓探針臺(tái)；
※ 可定制三合一開(kāi)卡器；
※ 可定制基于ssd和基于u盤(pán)的lga測(cè)試治具；
※ 基于u盤(pán)的1拖4 tsop測(cè)試夾具（興邦、安國(guó)、邁克微），更換socket可以實(shí)現(xiàn)lga與tsop共用；
※ 可定制udp一拖十六測(cè)試夾具；
※ 可flash全端測(cè)試解決方案；比如，基于編程器（燒錄機(jī)）原理的燒錄（低端格式化）和基于u盤(pán)的低級(jí)格式化解決方案；

相關(guān)術(shù)語(yǔ)：
ssd：即solid state drive的簡(jiǎn)稱ssd，中文名稱為：“固態(tài)硬盤(pán)”;
ssda:即solid state drive alliance的簡(jiǎn)稱，中文名稱為：“ssd聯(lián)盟”，
lga:即land grid array的簡(jiǎn)稱，中文名稱為“觸點(diǎn)陣列封裝”，即在底面有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。