| 種類 | 鋁基覆銅板 | 絕緣材料 | 玻璃布基板 |
| 表面工藝 | 防氧化處理/osp | 最小線寬間距 | ---- |
| 最小孔徑 | -- | 層數(shù) | -- |
| 板厚度 | 1.5（mm） | 特性 | 高散熱型 |
檢驗項目 test item | 單位 | xcn-01 | |
剝離強度 peel strength
| 常 態(tài) a |
n/mm | 檢驗結(jié)果 |
2.3 | |||
熱應(yīng)力后（260℃） after thermal stress | 2.0 | ||
熱沖擊后起泡試驗（260℃，2min） blister test after thermal stress |
/
|
不分層,不起泡 | |
熱 阻 thermal resistance | ℃/w | 0.6 | |
燃燒性（常態(tài)） flammability(a) | / | fv-o | |
表面電阻率
surface resistivity | 常 態(tài) a
|
mω |
3×106 |
恒定濕熱（25℃-65℃， rh：90％～98％，20個循環(huán)）后 constant humidity treatment |
3.5×106 | ||
體積電阻率volume resistivity | 常 態(tài) a
|
mω.m |
2.8×107 |
恒定濕熱（25℃-65℃， rh：90％～98％，20個循環(huán)）后 constant humidity treatment |
2.6×107 | ||
擊穿電壓dc dielectric breakdown |
kv/mm | 71 | |
介電常數(shù)（1mhz）（40℃,93％,96h） dielectric constant |
/ |
4.2 | |
介質(zhì)損耗因數(shù)（1mhz）（40℃,93％,96h） dielectric dissipation factor
|
/
|
0.028 | |