| 品牌 | walbond | 型號(hào) | hbw-12 |
| 機(jī)械剛性 | 剛性 | 層數(shù) | 雙面 |
| 基材 | 銅 | 絕緣材料 | 有機(jī)樹(shù)脂 |
| 絕緣層厚度 | 常規(guī)板 | 阻燃特性 | vo板 |
| 工藝 | 電解箔 | 增強(qiáng)材料 | 玻纖布基 |
| 絕緣樹(shù)脂 | 環(huán)氧樹(shù)脂(ep) | 產(chǎn)品性質(zhì) | 新品 |
| 營(yíng)銷(xiāo)方式 | 直銷(xiāo) | 營(yíng)銷(xiāo) |
板材：fr-4
板厚： 1.2 mm
銅厚：18 um
表面工藝：噴純錫
最小線(xiàn)寬：0.3 mm
最小間距：0.3 mm
最小孔徑：0.5 mm
產(chǎn)地：浙江 溫州
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華邦電子印制電路板技術(shù)指標(biāo) | ||
單面/雙面single/double sided p.c.b | ||
最大面積max board size |
| 400*900mm |
板厚board thickess |
| 0.4mm - 3.0mm |
銅厚copper thickess |
| 18um、36um、72um |
基材base material |
| fr-4、cem-1、cem-3、鋁基板 |
最小線(xiàn)寬the min track |
| 0.2mm(1±15%) |
最小間隙the min clearence |
| 0.2mm(1±15%) |
最小孔徑the min cliameter |
| 0.3mm±0.1mm |
孔壁厚度hole plating thickness |
| ≥18um |
金屬化孔孔徑公差pth hole tolerance | >∮0.8 | ±0.10mm |
≤∮0.8 | ±0.05mm | |
孔位公差hole position deviation |
| ±0.080mm |
外型尺寸公差outline tolerance |
| ±0.20mm |
絕緣電阻insulation resistance |
| ≥10^12歐姆（常態(tài)） |
孔電阻through hole resisance |
| ≤300歐姆 |
抗電強(qiáng)度dielectric strcemgth |
| ≥1.6kv/mm |
耐電流current breakdown |
| 10a |
抗剝強(qiáng)度peet-off strength |
| 1.5n/mm |
阻焊劑硬度solder mask abrasion |
| >5h |
熱沖擊thermal strenss |
| 288 c+5 c,10ses |
自熄性inflannabikity |
| 94v-0 |
通斷測(cè)試電壓e-test voltage |
| 10-250v |
焊盤(pán)拉脫強(qiáng)度pull of strength of peels |
| >100n |
可焊性sloder ability |
| 235℃+55℃在3s內(nèi)濕潤(rùn) |
翹曲度bow and twist |
| ≤0.75% |