品牌 | 領(lǐng)創(chuàng)電路 | 型號 | hb/v0/22f/cem-1/fr4 |
機械剛性 | 剛性 | 層數(shù) | 雙面 |
基材 | 銅 | 絕緣材料 | 有機樹脂 |
絕緣層厚度 | 常規(guī)板 | 阻燃特性 | vo板 |
工藝 | 電解箔 | 增強材料 | 玻纖布基 |
絕緣樹脂 | 環(huán)氧樹脂(ep) | 產(chǎn)品性質(zhì) | 熱銷 |
營銷方式 | 直銷 | 營銷 | 優(yōu)惠 |
● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄宓?br />● 板材種類 : 94hb,94v0,22f,cem-1,cem-3 fr4,高tg料,鋁基板。
● 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 板厚度 : 0.2mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高層數(shù) : 1~10layers
● 銅箔層厚度 : 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 : 電腦銑:0.15mm(6mil) 模具沖板:0.10mm(4mil)
● 最小線寬/間距: 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 : <+-20%
● 成品最小鉆孔孔徑 : 0.25mm(10mil)
● 成品最小沖孔孔徑 : 0.9mm(35mil)
● 成品孔徑公差 : pth :+-0.075mm(3mil)
● npth:+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)
● 最小smt貼片間距 : 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 : 松香、抗氧化、噴錫(無鉛/有鉛)、化學(xué)沉金、整板鍍鎳金(水/軟金)、絲印蘭膠等
● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剝強度 : 1.5n/mm(59n/mil)
● 阻焊膜硬度 : >5h
● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質(zhì)常數(shù) : ε= 2.1-10.0
● 絕緣電阻 : 10kω-20mω
● 特性阻抗 : 60 ohm±10%
● 熱沖擊 : 288℃,10 sec
● 成品板翹曲度 : 〈 0.7%
● 產(chǎn)品應(yīng)用:電源類產(chǎn)品、汽車音響、數(shù)碼攝(照)相機,u盤,mp3/mp4,lcm產(chǎn)品,,led照明,充電電池保護板,遙控器,數(shù)控設(shè)備等