板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂 5005971478品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)
5005971478 • 品牌、價(jià)格
| 元器件型號(hào) |
廠商 |
描述 |
數(shù)量 |
價(jià)格 |
| 5005971478 |
Molex Inc |
0.635 B/B REC HSG 140CKT |
0 |
440:$4.55820
|
| 5005982079 |
Molex Inc |
0.635 BTB STR REC HSG 200CKT |
0 |
1,200:$4.63998
|
| 5005990278 |
Molex Inc |
0.635 B/B S/T PLUG HSG 20CKT |
0 |
1,000:$2.07507
|
| 5005991479 |
Molex Inc |
0.635 B/B ST PLUG 140CKT |
0 |
2,200:$4.53225
|
| 5006002079 |
Molex Inc |
0.635 BTB PLG HSG 200CKT |
0 |
1,200:$3.83812
|
| 5008370274 |
Molex Inc |
0.4 BTB HSG ASSYFORCHECKER20CKT |
0 |
2,500:$0.69030
|
| 5009130502 |
Molex Inc |
0.4 BTB REC HSG ASSY 50CKT |
0 |
1,500:$1.56900
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5005971478 • PDF參數(shù)
| 類別: |
板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂
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| 連接器類型: |
插座，中央帶觸點(diǎn)
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| 位置數(shù): |
140
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| 間距: |
0.025"（0.64mm）
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| 行數(shù): |
2
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| 安裝類型: |
表面貼裝
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| 特點(diǎn): |
板導(dǎo)軌，固定焊尾
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| 觸點(diǎn)表面涂層: |
金
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| 觸點(diǎn)涂層厚度: |
30µin（0.76µm）
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| 包裝: |
帶卷 (TR)
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| 配接層疊高度: |
-
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| 板上方高度: |
0.394"（10.00mm）
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