| 元器件型號 | 廠商 | 描述 | 數(shù)量 | 價格 |
|---|---|---|---|---|
| 0834219014 | Molex Inc | CMD RECPT KIT 9CIR UNASSEMBLED | 107 | 1:$10.14000 10:$9.38000 25:$8.87240 50:$8.41620 100:$7.85850 250:$6.84452 500:$6.59100 1,000:$6.33750 2,500:$6.08400 |
| 0834229014 | Molex Inc | CMD RECPT KIT 15 CIR UNASSEMBLED | 51 | 1:$12.18000 10:$11.26700 25:$10.65760 50:$10.10940 100:$9.43950 250:$8.22152 500:$7.91700 1,000:$7.61250 2,500:$7.30800 |
| 0834249014 | Molex Inc | CMD RECPT KIT 25 CIR UNASSEMBLED | 99 | 1:$13.08000 10:$12.09900 25:$11.44520 50:$10.85640 100:$10.13700 250:$8.82900 500:$8.50200 1,000:$8.17500 2,500:$7.84800 |
| 類別: | D-Sub，D 形 - 外殼 |
|---|---|
| 連接器類型: | D 型，超微型 D |
| 位置數(shù): | 9 |
| 連接器類型: | D 型，超微型 D |
| 觸點類型：: | 信號 |
| 行數(shù): | 2 |
| 外殼尺寸，連接器布局: | 0.050 間距 x 0.050 排間距 |
| 法蘭特點: | 配接側(cè)（2-56） |
| 安裝類型: | 自由懸掛 |
| 外殼材料，表面處理: | 鋼，鍍鎳 |
| 外殼表面處理厚度: | - |
| 特點: | 組件套件，屏蔽 |
| 包裝: | 散裝 |
| 防護等級: | - |