片式多層陶瓷電容器（mlcc）是適合于表面貼裝技術(shù)（smt）的小尺寸，高比容，高精度陶瓷介質(zhì)電容器，可貼裝于印刷線路板（pcb），混合集成電路（hic）基片，有效地縮小電子信息終端產(chǎn)品（尤其是便攜式產(chǎn)品）的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。