| 型號 | cu7010 | 品牌 | 華銘 |
| 粘合材料類型 | 電子元件、橡膠類、纖維類、其他材質(zhì)、其他 | 有效物質(zhì)≥ | 100（％） |
| 剪切強(qiáng)度 | 0.0（mpa） | 規(guī)格尺寸 | 00（mm） |
| 保質(zhì)期 | 12（個(gè)月） | 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) | 00 |
| cas | 00 |
一、 產(chǎn)品用途
為了保障bga/csp , flip chip等封裝方式的穩(wěn)定性防止芯片的脫落，在芯片的底部填充的熱強(qiáng)化型絕緣樹脂。
二、 適用范圍
產(chǎn)品bga/csp , flip chip等封裝方式
三、 產(chǎn)品規(guī)格
1、一般物理特性
項(xiàng)目
| 條件
| 規(guī)格
| freq
|
外觀
| 肉眼
| 淡黃色
| a
|
粘度
| @25℃,spno.4
rpm20,cps
| 4,000±1000
| a
|
粘度構(gòu)成比
| @25℃,2/20rpm
| 2.0以下
| a
|
比重
| @25℃
| 1.09
| b
|
冰箱壽命
| @5℃,月
| 6
| b
|
罐裝壽命
| @25℃,天
| 7
| b
|
gel- time
| @20℃,秒
| 150±20
| a
|
2、硬化條件
區(qū)分
| 低溫硬化時(shí)
| 高溫硬化時(shí)
|
溫度
（℃）
| 120℃
| 150℃
|
時(shí)間
（分鐘）
| 20
| 5
|
3、硬化物的特性
特性
| 單位
| 測定值
| 試驗(yàn)方法
|
硬度
| ——
| 84
| shore - d
|
拉長強(qiáng)度
| n/mm²
| 75
| astm d882
|
拉長彈性率
| n/mm²
| 2,100
| astm d 882
|
熱膨脹率
| mm/mm/℃
| 6.2×10ˉ?
| astm d 696
|
熱變形溫度
| ℃
| 97
| astm d696
|
收縮率(非等數(shù)1hr)
| wt%
| 3.5±0.5
| 自身試驗(yàn)規(guī)格
|
吸收率
| wt%
| 0.27
| astm d 570
|
表面斷開電阻
| ω
| 1.6×10””³
| jis z 3179
|
電流率(1mhz)
|
| 3.3
| astm d 150
|
電流精度(1khz)
|
| 0.015
| astm d 150
|
硬化條件 : 120℃×20分鐘；150℃×5分鐘
四、 儲存
在5℃以下的環(huán)境，避免陽光直接照射
五、 產(chǎn)品有效期
在規(guī)定的儲存條件下，出廠日期以后的6個(gè)月以內(nèi)
六、 包裝方式
包裝容器：pe罐
容量： 250ml/罐
七、 使用時(shí)注意事項(xiàng)
1）不要將異物混合在產(chǎn)品中；
2）不要在發(fā)生高溫的場所使用；
3）請?jiān)诶洳叵鋬?nèi)密封保管；
4）請放置在室溫內(nèi)使用；
5）在保管室拿出產(chǎn)品請不要馬上打蓋子，在室內(nèi)放置1~2小時(shí)后再將蓋子打開；
6）請注意不要直接與皮膚接觸，要帶上保護(hù)手套等；
7）如不慎與皮膚接觸請極時(shí)清洗；
8）請保持作業(yè)場所的空氣流通,通風(fēng)。
八、 備注
1、 如關(guān)于此產(chǎn)品說明的技術(shù)，試驗(yàn)方法及裝置，機(jī)器，工程，位置等有變化時(shí)提前一個(gè)月通知用戶并經(jīng)用戶的同意；
2、 本產(chǎn)品說明書如要進(jìn)行修正，將在相互之間達(dá)成共識后進(jìn)行。