| 品牌 | hf | 型號(hào) | a0201f |
| 封裝 | dip-8 | 批號(hào) | 09 |
| 工藝 | 半導(dǎo)體集成 | 導(dǎo)電類(lèi)型 | 雙極型 |
| 規(guī)格尺寸 | 12（mm） | 工作溫度 | -40~85（℃） |
| 靜態(tài)功耗 | 2（mw） | 類(lèi)型 | 遙控IC |
a0201f芯片規(guī)格書(shū) 概述 - a0201f采用cmos工藝，為多士爐低成本解決方案。 - 芯片采用to-94封裝，管腿數(shù)量少，整個(gè)方案外接元件少。 特點(diǎn) - 烤制（bagel）工作方式 - 烤制定時(shí)區(qū)間0~300s；支持單面、雙面兩種烤制方式 - 芯片能實(shí)現(xiàn)溫度補(bǔ)償功能 - 芯片內(nèi)置上電復(fù)位電路（power on reset） - 芯片工作電壓3.5v~5.5v a0201d芯片規(guī)格書(shū) 概述 - a0201d采用cmos工藝，為多士爐低成本解決方案。 - 芯片采用8腳dip封裝，管腿