納米電子器件
碳納米管及其特性
PECVD法低溫形成納米級薄介質(zhì)膜擊穿特性的實驗研究
中國科學家合成碳納米材料
納米技術和納米科學
各國納米科技、材料發(fā)展戰(zhàn)略計劃和重點研究領域
不同粒徑的SiO2納米粒子與PVK分子復合體系的發(fā)光性質(zhì)研究
陣列式碳納米管制備研究
世界納米科技、材料的發(fā)展
鐵電材料介紹
熱處理對STO 鐵電薄膜微結(jié)構(gòu)的影響
Sol-Gel法
利用Sol-Gel法在有機材料表面形成無機層
XRD對ZnO 薄膜生長條件和退火工藝的優(yōu)化(MOCVD)
分子束外延藍色激光器再獲突破
LED前沿動態(tài)
第九屆全國MOCVD會議論文集下載
高介電柵介質(zhì)材料鋁酸鑭 (LaAlO 3 )薄膜的金屬有機化學氣相沉積...
納米線的催化合成及其光致發(fā)光性能
什么是離子水
什么是等離子體?它在儀器中是怎么樣工作的?
什么是離子水?
什么是離子注入技術?
吹盡黃沙始見金
鐵電場效應晶體管
LTCC基板與封裝的一體化制造
全自動引線鍵合機校正系統(tǒng)設計與實現(xiàn)
中國SMT用戶最需要些什么
SMT的中國時代正在來臨什么?
無鉛化挑戰(zhàn)組裝和封裝材料
SMT溫濕度要求及指引
SMT生產(chǎn)工藝流程簡介
松下MSHⅢ貼片機維護保養(yǎng)圖示指南
關于smt設備貼裝率
半導體
電子和空穴傳導
OTS處理提高有機TFT載流子遷移率
激光打印機感光鼓的工作原理和結(jié)構(gòu)
用薄膜轉(zhuǎn)移技術連接襯底和器件結(jié)構(gòu)
什么是載流子遷移率及遷移率影響芯片的那些性能
納米技術時代晶圓的設計與加工
光刻領域的技術專家共聚一堂,公布最新研究成果
從電路了解版圖的影響-Current Mirror
化合物半導體
半導體產(chǎn)品材料
半導體化合物
什么是SMT?
SMT基本名詞解釋
產(chǎn)量與貼裝頭數(shù)量之間的關系
闡釋Sigma與機器性能的關系-4
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