恩智浦PNX8330芯片已通過NOCS認證
華邦USB音效控制器芯片針對VoIP網(wǎng)絡電話市場
新進半導體推出PWM模式WLED驅動芯片AP3029
NewportMeida針對日本移動電視標準發(fā)布單芯片解決方...
ADI公司發(fā)布用于電容和阻抗精確測量的單芯片解決方案
富士通宣布推出新型高集成度WiMAX系統(tǒng)芯片，在IEEE 802.16技術領域引領行業(yè)潮流
矽統(tǒng)電腦芯片通過微軟Windows Vista認證
量研科技推出帶有精密開關管理功能的微型電容式觸摸芯片
奧地利微電子單相電表IC支持80段LCD顯示驅動
飛利浦推出低功耗硬盤音樂播放器LSI 芯片
ST發(fā)布新的32兆位閃存芯片M25PX32
Broadcom推出ADSL2+/VDSL2多態(tài)芯片集
恩智浦半導體發(fā)布了新型的HDMI 1.3接收器芯片 TDA1...
恩智浦四路輸入HDMI 1.3接收器提升高清電視觀賞體驗
NEC推出4款0.25微米工藝門陣列CMOS-10HD產(chǎn)品
展訊宣布多媒體GSM/GPRS手機核心芯片SC6600R
NVIDIA G92圖形芯片暫定11月12正式推出
TI單芯片手機方案實現(xiàn)跨洲實時通話
FARADAY選擇CADENCE VOLTAGESTORM用于高級65納米低功耗簽收
Maxim系統(tǒng)監(jiān)視器可測量自身芯片溫度
“明日芯片”的新材料、新封裝
TI推出下一代PCI Express物理層芯片
ST發(fā)布其首款可配置系統(tǒng)級芯片
Vishay推出額定電流高達5.0A的薄膜扁平芯片保險絲
創(chuàng)惟科技PIPE PHY芯片速度高達2.5Gbps
科勝訊推出針對光纖接入市場的系統(tǒng)級芯片
ST兼容EPC第二代標準RFID芯片具全球互操作性
國半最新LVDS芯片組助降汽車系統(tǒng)成本
TI首款90nm手機GPS單芯片出爐，降低系統(tǒng)體積和成本
Silicon Labs推出三頻單芯片CMOS功放IC，簡化GSM/GPRS手機設計
Broadcom推出65納米交換機芯片 千兆以太網(wǎng)廣泛進入家用市場
三款全新45納米單芯片解決方案（高通）
德州儀器單芯片方案獲藍牙2.0+EDR認證
卓聯(lián)語音處理芯片適用于免提通信系統(tǒng)
Silicon Image新推用于便攜式設備的HDMI發(fā)送器芯片SiI9022與SiI9024
國騰推出具免提功能的通話芯片
蘇州敏芯公司發(fā)布硅基MEMS麥克風芯片
Epson新款圖形加速單芯片專為移動產(chǎn)品設計
國半3Gbps串行數(shù)字接口芯片組傳送速度達每秒60幀
新型CDMA2000手機全面轉向單芯片
Aeroflex面向RFIC設計驗證推出PXI模塊和軟件套件
三洋FM調(diào)諧器芯片無需外部組件，適用手機
科勝訊推出單芯片VoIP電話機解決方案
硅谷數(shù)模半導體推出面向于便攜類消費電子的芯片ANX7160
Chipcon宣稱推出首個真正的SoC ZigBee解決方案
Frontier低功耗接收單芯片支持T-DMB和DAB-IP
銳迪科推出全球首顆支持HSDPA的TD/GSM雙模射頻芯片
西班牙新一代居民身份證基于ST安全智能卡芯片
威盛電子發(fā)布PCI Express芯片組，支持威盛處理器平臺
ADI單芯片電能表IC易于連接LCD 不足3美元
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