IDT 擴(kuò)展雙端口 FIFO 產(chǎn)品
Saifun 推出2Mb 串行EEPROM
SanDisk手機(jī)用閃存卡
Renesas三重CAM存儲器設(shè)備
IDT推出新型DDR2產(chǎn)品
Infineon推出新型內(nèi)存產(chǎn)品
Zilog 8K 閃存新產(chǎn)品
Infineon推出低功耗DDR模塊
Ramtron可替代SRAM的1兆位鐵電存儲器
Philips DDR2模塊用高速寄存器
Cypress USB硬盤生物識別參考設(shè)計
ARM發(fā)布靜態(tài)存儲控制器
QuickLogic橋接器與日立硬盤整合
Cypress QDR II+和DDRII+ SRAM系列
Cypress 推出SRAM系列產(chǎn)品
Spansion和Analog 共同推出汽車應(yīng)用新產(chǎn)品
ST 推出2-Kbit存儲芯片
瑞薩 采用65nm工藝的SRAM
Oxford USB/Firewire雙SATA存儲控制器
安森美 推出LVDS扇出緩沖器
LSI 推出半高SAS RAID適配器
RFID在倉儲系統(tǒng)貨位虛實識別中的應(yīng)用
半導(dǎo)體存儲器簡單介紹
半導(dǎo)體存儲器幾個重要概念
半導(dǎo)體存儲器
半導(dǎo)體存儲器重點
將存儲過程封裝為EJB組件的方法
高密存儲介質(zhì)磁性納米顆粒薄膜與納米超晶格結(jié)構(gòu)研究進(jìn)展
trireg線網(wǎng)
存儲器
time類型
90nm存儲器展現(xiàn)海量存儲能力
FLASH：超越DRAM
關(guān)于內(nèi)存的一些術(shù)語
Aonix推出具安全和保密功能的存儲器及時分內(nèi)核
微機(jī)原理：8×4只讀存儲器原理圖
新車載“數(shù)碼圖像錄放存儲一體機(jī)”問世
半導(dǎo)體存儲器結(jié)構(gòu)及版圖(ROM)
商務(wù)智能存儲解決方案
單片機(jī)系統(tǒng)中大容量數(shù)據(jù)存儲器的系統(tǒng)擴(kuò)展
工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)區(qū)域儲存解決方案
鐵電存儲器FM24C16原理及其在多MCU系統(tǒng)中的應(yīng)用
鐵電存儲器原理及應(yīng)用
USB2.0 閃存盤控制芯片“優(yōu)芯II 號”的特點及應(yīng)用電路
在MAXQ微控制器中可分區(qū)擦除的程序和數(shù)據(jù)閃存
為DDR-SDRAM度身定造高效功率管理芯片
片外Flash存儲器IAP的一種方案
F1aSh存儲器在TMS320C3X系統(tǒng)中的應(yīng)用
基于C8051F020的CF卡文件存儲
內(nèi)存碎片處理技術(shù)
買賣網(wǎng)電子技術(shù)資料、開發(fā)技術(shù)
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