射頻電路印刷電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)
3D柔性電路板簡(jiǎn)化封裝設(shè)計(jì)
立迪思推出用于手機(jī)和MP3播放器的OLED驅(qū)動(dòng)器集成電路
富士通最新圖像處理芯片MB91680可用于手機(jī)拍照
2.5G和3G移動(dòng)電話改善發(fā)送效率的新型方案
三星電子發(fā)布全球最大容量?jī)?nèi)置智能卡集成電路
采用 SMP 封裝的 Vishay 新型 TVS 器件
ONSEMI 持續(xù)分立元件封裝的小型化
超越BGA封裝技術(shù)
圓片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用
用于圓片級(jí)封裝的金凸點(diǎn)研制
電子封裝中的X-ray檢測(cè)技術(shù)
現(xiàn)代圓片級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用
SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)(上)
SMT需要“軟硬兼施”
PCB Layout從零開始
集成系統(tǒng)PCB板設(shè)計(jì)的新技術(shù)
集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)和應(yīng)用
聲表面波器件的封裝技術(shù)及其發(fā)展
芯片封裝技術(shù)介紹
Cypress 130萬(wàn)象素成像解決方案套件
短信收發(fā)模塊TC35i的外圍電路設(shè)計(jì)
超薄小尺寸表面封裝ChipLED HSMR-CL25和HSMW-CL25
超低功耗電子電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)原則
芯片封裝技術(shù)知多少
環(huán)球儀器推動(dòng)芯片堆疊封裝技術(shù)的應(yīng)用
數(shù)控系統(tǒng)在現(xiàn)代制造車間中的應(yīng)用
基于微控制器的web服務(wù)器設(shè)計(jì)
NGN技術(shù)將會(huì)對(duì)遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控產(chǎn)生巨大影響
PLC在澆道去除機(jī)中的應(yīng)用詳解
風(fēng)機(jī)簡(jiǎn)介
從個(gè)案窺探高中低端PMP設(shè)計(jì)方案的選擇
ROHM推出紅外線通訊標(biāo)準(zhǔn)“IrSimple”之控制器
瑞薩32位智能卡微控制器可用于3G手機(jī)
Maxim推出3×3mm過壓保護(hù)控制器
利用PSoC的靈活性解決觸摸式遙控器設(shè)計(jì)中的問題
嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)在SoC設(shè)計(jì)的應(yīng)用
牛津半導(dǎo)體USB控制器具功率管理功能
ST安全微控制器面向2.5G和3G移動(dòng)通信應(yīng)用
家用醫(yī)療保健智能機(jī)器人設(shè)計(jì)
嵌入式產(chǎn)品在遠(yuǎn)程控制空調(diào)系統(tǒng)中的應(yīng)用
數(shù)字家庭前景廣闊 控制軟件成發(fā)展瓶頸
Oxford 發(fā)布新款高速控制器
開放式工業(yè)過程自動(dòng)化系統(tǒng)
恩智浦新款LPC2478和LPC2470微控制器集成LCD控制
基于SMS的無(wú)線家電控制系統(tǒng)
ADI公司的技術(shù)創(chuàng)新基于消費(fèi)類電子產(chǎn)品
USSD在工業(yè)監(jiān)控系統(tǒng)通信過程中的應(yīng)用
安捷倫可配置多端口測(cè)試座E5092A提供20 GHz的頻率范圍
新日本無(wú)線推出COBP光反射器NJL5904R
買賣網(wǎng)手機(jī)、手機(jī)技術(shù)資料、手機(jī)開發(fā)技術(shù)
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