飛思卡爾發(fā)布兩款汽車級版本的i.MX31應用處理器
汽車無鑰匙系統的創(chuàng)新應用
基于可編程邏輯技術的進一步擴展和滲透
Broadcom推出最先進的實時高清晰度視頻/音頻編碼/轉碼單芯片
Broadcom推出高清晰度視頻/音頻編碼/轉碼單芯片解決方案
用于便攜式設備的低功耗MCU系統設計方法及應用
ST推出單片130萬像素SXGA相機模塊
富士通推出基于FRV多媒體處理器的數字轉錄盒解決方案
無線實時的QQVGA視頻和拍攝系統設計
基于OMAP架構的智能手持設備設計
晶體諧振器陶瓷基座的生產工藝設計
OK全新APR-5000-DZ陣列封裝返修系統提供雙對流底側加熱功能
意法半導體開發(fā)手機用VGA規(guī)格小型CMOS相機模塊
日本FDK推出新型變壓器磁體
i-SealControl™ 智能集裝箱物流安全系統方案
3G終端的幾個重要測試階段與基本要求
Varioptic公司發(fā)布為照相手機設計的液體鏡頭模塊
飛兆半導體FIN324C串化器大大降低雙屏手機FPC成本
泰科針對消費電子產品推出表面貼裝型保險絲
RedMere與Molex共同推出高性能HDMI電纜組件
安捷倫為TD-SCDMA用戶設備制造商推出TD-SCDMA校準軟件
飛利浦藍牙耳機參考設計能同時支持立體聲和語音
Dow Corning面向汽車照明等應用推出新型硅膠材料
3 Hong Kong利用Novarra Vision（TM）平臺提供流式視頻
Philips 65nm SoC低功耗CMOS消費類產品
Kyocera將推最小的4兆赫茲石英晶體
富士通推出兩款全新Milbeaut圖象處理芯片
Nethra展示可編程智能型相機芯片NI-206x
VICTREX PEEK聚合物耐熱性強
GPS與信息娛樂系統發(fā)展方向和技術路線分析
飛利浦發(fā)布超薄無鉛封裝，面向邏輯和RF應用領域
SMIA:新的移動設備照相模塊標準
歐勝推出采用COL封裝的音頻DAC WM8986
Xilinx和AXIS近日聯合推出CDRS開發(fā)平臺CDRSX
ST推出新的200萬像素相機子系統VS6724
EPCOS推出小尺寸WCDMA Band VIII雙工器
恩智浦推出手機電視（TVoM）HotPlug系統解決方案
詠發(fā)推出六合一移動數字電視解調單芯片
TransChip力推第二代手機攝像模塊，獨特方案加速上市進程
Silicon Labs新款AM/FM收音機IC覆蓋短波與長
安捷倫科技為W-CDMA手機推出CoolPAM HBT功放模塊..
UT斯達康公司采用達麗星的視頻協議棧軟件
國半高集成 Boomer 3D 音頻子系統針對便攜應用
博通新款多媒體處理器BCM2727讓便攜式產品實現高清攝像和視頻播放功能
Superwave的無線安全模塊可預防手機丟失..
摩托羅拉推出藍牙夾克，瞄準冬季運動愛好者
集眾家所長，Wi-Fi雙模手機參考設計應用于100美元低價手機..
Anpec茂達電子推出APA2010等系列小尺寸高效率D類音頻放大晶片
飛利浦針對邏輯和RF應用的超薄無鉛封裝面世..
飛兆推出雙頻WLAN功率放大器，矢量誤差僅3.5％..
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