英特爾副總裁基辛格透露公司未來四大預測
手機無線芯片出貨量放緩 但前景可期
Gartner：惠普是半導體芯片需求最大廠商
IC China 2008 四大熱點緊扣行業(yè)發(fā)展重點
DNA芯片能否成為癌癥克星？
NEC電子全力挑戰(zhàn)40nm工藝LSI
全球百家最大OEM廠商 消耗半導體2,090億美元
手機無線芯片出貨量放緩 但前景可期
ADI聚焦四大應用 重新布局DSP市場
2011年二極管背投光源液晶電視將占8%
系統(tǒng)級芯片掀開半導體美麗新世界
“凱明事件”后,本土IC設計業(yè)風投轉入低谷
產(chǎn)品定義能力與系統(tǒng)開發(fā)能力對電子制造商的重要性將日趨突出
芯片需求降低 半導體生產(chǎn)設備減產(chǎn)
瑞芯微電子勵民：學會在冬天中成長
解構4萬億 裝備制造業(yè)前景如何？
美股評論：半導體投資線索難尋覓
美股評論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
臺灣面板嚴重過剩 兩岸應當尋求更深合作
半導體特征循環(huán)與可重構芯片
芯片巨頭點燃“高清”戰(zhàn)火
進步源于極端偏執(zhí) 探訪英特爾之芯
蘋果效應失靈,N閃存市場增長放緩
半導體增速放緩 關注內(nèi)需型公司
450毫米晶圓工藝將使芯片成本降低40% 產(chǎn)業(yè)面臨洗牌
市場需求呈現(xiàn)多樣化 高端汽車IC引入中國
GaN挑戰(zhàn)硅器件市場 未來兩年復合年增率將達80%
半導體業(yè)秋風瑟瑟 新進赴美IPO打退堂鼓
NXP副總裁：在細分市場確立領導地位是關鍵
廠商云集2008 AES大會,中國市場前景可期
三星變芯 高通自吞霸道苦果
嵌入式系統(tǒng)是嵌入式軟件與IC發(fā)展基礎
摩爾定律有望重塑半導體制造新經(jīng)濟模式
微利時代,中國IC產(chǎn)業(yè)的前路在哪里
探索功率二、三極管市場可持續(xù)發(fā)展之路
全球閃存市場達254億美元 廠商Q4投身30nm制程
模擬IC迎來旺季 價格競爭成為重點
IC設計成本暴增 半導體研發(fā)支出持續(xù)增長
挑戰(zhàn)高通和德州儀器　英特爾重返手機市場
5月全球芯片收入217億美元 環(huán)比增長7%
手機拆機分析揭示移動存儲未來
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2012年壓電器件市場有望達到70億美元
中國DRAM需求反彈
批量應用導致利潤率低下 電源管理芯片市場陷入困局
面臨庫存出貨壓力 大尺寸面板價格持續(xù)下跌1-2%
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