英特爾和AMD：誰誤導(dǎo)了誰?
IC設(shè)計業(yè)：上下游通力渡難關(guān)
全球半導(dǎo)體行業(yè)繁榮周期將被終結(jié)
Gartner：明年芯片業(yè)營收或跌10% 后年將復(fù)蘇
9月半導(dǎo)體銷售額小增 消費者信心是關(guān)鍵
半導(dǎo)體市場景氣不在 復(fù)蘇時間難料
臺積電：全球半導(dǎo)體行業(yè)明年可能下滑10%
誰將是英特爾破壟斷“堅冰”強有力的挑戰(zhàn)
內(nèi)存廠商陸續(xù)宣布減產(chǎn) 全球產(chǎn)能將減少13%
陳立白：晶片廠最壞日子還沒到
半導(dǎo)體市場景氣不在 復(fù)蘇時間難料
IDH：IC應(yīng)用差異化期待更好研發(fā)環(huán)境
DRAM廠另謀出路 搶進晶圓代工市場
DDR2價格低于成本,DRAM廠商采取減產(chǎn)行動
分析稱蘋果坐擁245億美元現(xiàn)金應(yīng)回購股票
三巨頭齊發(fā)三季報：芯片代工業(yè)面臨冬天
iSuppli降低HDD市場預(yù)測
硅晶原料供應(yīng)量增加 太陽能板廠商面臨新壓
恩智浦CTO描繪未來 汽車電子創(chuàng)新層出不窮
SaaS是IC設(shè)計企業(yè)的福音亦或是天方夜譚
日本IC產(chǎn)業(yè)冷暖變化
芯片需求降低 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備減產(chǎn)
瑞芯微電子勵民：學(xué)會在冬天中成長
解構(gòu)4萬億 裝備制造業(yè)前景如何？
美股評論：半導(dǎo)體投資線索難尋覓
美股評論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
DRAM廠家紛紛計劃撤出國內(nèi)生產(chǎn)線
ADI射頻產(chǎn)品極具優(yōu)勢
日本IC產(chǎn)業(yè)冷暖變化
金融海嘯沖擊 太陽能明年發(fā)展看法兩極
英特爾大連工廠總經(jīng)理科比：工期進度超預(yù)期
觀點：未來的嵌入式設(shè)計將是什么樣子？
三星Q3利潤同比減少44% 手機業(yè)務(wù)仍是亮點
分析稱AMD繼續(xù)輸給英特爾 移動CPU是軟肋
HDTV到2012年將增長到2.412億臺
電源管理與模擬半導(dǎo)體廠商面臨嚴峻形勢
全球不確定性影響2009年制造業(yè)預(yù)期
奧運會后的世界半導(dǎo)體市場
PCB定單冷 提前進入冰河期
聚積科技深耕LED驅(qū)動市場
微軟反盜版：給盜版一次無意義示威
芯片之爭：此45納米非彼45納米
德州儀器裁員賣廠 手機芯片業(yè)重組將現(xiàn)
背光模塊成本偏高,LED NB滲透率不如預(yù)期
低價便攜電腦市場或成芯片雙雄交火地
AMD分拆制造業(yè) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將被重塑
無工廠半導(dǎo)體企業(yè)收入排行 高通居榜首
聯(lián)發(fā)科在海外收購MEMS關(guān)鍵技術(shù) 進軍手機MEMS應(yīng)用
GSA：08年Q2無晶圓半導(dǎo)體公司收入增速放緩
芯片需求降低 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備減產(chǎn)
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