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芯片分析
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芯片分析)
深圳:市場優(yōu)勢明顯 通信類芯片比重大
北京上海等地IC業(yè)發(fā)展現狀分析
創(chuàng)新是集成電路設計業(yè)的核心
06年我國IC設計銷售收入將達265億元
IC產業(yè)鏈價值創(chuàng)新堅持三大政策
我國半導體生產線已達47條
出口政策遭遇利空 覆銅板行業(yè)面臨考驗
中國的RFID產業(yè)鏈已經基本建立 只待國標出臺
新應用帶動 我國MCU市場將達62.9億塊
中國RFID市場成熱點 日立攜最小芯片搶攤
龍芯3號處理器將達64核 部分兼容x86
中芯國際核心競爭力缺失成藍海孤鷗
電子垃圾肆虐亞洲 中印為重災區(qū)美國為禍首
跳過3G直接上4G 對發(fā)展中國家具有實際意義
杜絕“漢芯”門 科技部立法嚴懲科研造假剽竊
長虹清理庫存 70億元投資四大項目
IC材料本地化漸熱高純雙氧水項目投產
產學研合力“中視二號”年內面市
專家諫言中國要建有威懾力的強大電子工業(yè)
臺系IC設計業(yè)者第4季贏利遭遇重大挑戰(zhàn)
大陸將向臺灣企業(yè)采購20億美元面板
多晶硅三重門千億投資或將蒸發(fā)
中星微之惑 紅色創(chuàng)投+硅谷模式為何成低谷
聯發(fā)科成功了 威盛也能成功嗎
華虹12英寸半導體線擱淺調查
2005年已奪六成PLD市場,賽靈思在華拓展之路一覽
賽靈思加快在華拓展力促中國電子設計創(chuàng)新
國內半導體市場產品的環(huán)境簡析及預測
群雄逐鹿,本土廠商在工控MCU市場實現突破
專家指發(fā)展核心技術必須依靠國家意志
全球最大多晶硅企業(yè)可能來華自建基地
產業(yè)鏈新突破:國際認可首款本土CMOS射頻收發(fā)芯片問世
南京“長江機器”進軍半導體集成電路產業(yè)
華虹NEC要做領導者大力支持中國IC設計業(yè)
2005-2006中國半導體產業(yè)鏈報告
電子百強盈利能力有待加強出口是動力
分享全球半導體市場發(fā)展趨勢聚焦中國市場熱點
信產部軟件與集成電路促進中心正式掛牌
信產部指電子百強盈利能力亟待加強
手機電視:自主芯片不遜洋貨
國家集成電路人才培養(yǎng)基地講學活動再掀高潮
中科龍夢龍芯2E筆記本樣機現身
解決創(chuàng)新難題科技部將助臺企在大陸自主研發(fā)
中芯國際首次披露核心技術來源
無錫市長詳解百億美元芯片投資
新加坡特許半導體與方正博弈沈陽8英寸線
龍芯學生筆記本制造商國芯科技接受公開質疑
臺系IC設計業(yè)者第4季贏利遭遇重大挑戰(zhàn)
大陸將向臺灣企業(yè)采購20億美元面板
多晶硅三重門千億投資或將蒸發(fā)
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