DS34T101GN

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功能描述
網(wǎng)絡控制器與處理器 IC Single TDM Over Packet Chip
RoHS
否
制造商
Micrel
產品
Controller Area Network (CAN)
收發(fā)器數(shù)量
數(shù)據(jù)速率
電源電流（最大值）
595 mA
最大工作溫度
+ 85 C
安裝風格
SMD/SMT
封裝 / 箱體
PBGA-400
封裝
Tray

DS34T101GN 技術參數(shù)

DS34S132GNA2+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube DS34S132GN+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube DS34S132GN 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube DS34S108GN+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 Octal TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube DS34S108GN 功能描述:通信集成電路 - 若干 Octal TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube DS3501U+T&R DS3501U+T&R/C DS3501U+T&R/H DS35-02P DS3502U+ DS3502U+T&R DS3502U+T&R/C DS35-03P DS3503U+ DS3503U+T&R DS35-04P DS35-08A DS3508E+ DS3508E+T&R DS3508E+T&R/C DS35-10P DS3510T+ DS3510T+T&R