詳細(xì)信息
合肥研生電子科技有限公司是一家研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的鋁基覆銅箔層壓板、鋁基線路板的企業(yè)。公司以生產(chǎn)高精密度單、雙面、多層印刷線路板、鋁基線路板為主，全套引進(jìn)先進(jìn)的線路板生產(chǎn)設(shè)備及檢測(cè)設(shè)備，聘用經(jīng)驗(yàn)豐富的專(zhuān)業(yè)英才進(jìn)行管理，年產(chǎn)量50萬(wàn)平方米，是一家規(guī)模強(qiáng)大、設(shè)備完善、管理嚴(yán)格、品質(zhì)卓越的專(zhuān)業(yè)線路板制造廠家。
公司本著“質(zhì)量第一、精益求精”的質(zhì)量方針，積極推廣ISO9001質(zhì)量體系，產(chǎn)品廣泛出口到美洲、歐洲、俄羅斯、新加坡、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)。產(chǎn)品廣泛用于計(jì)算機(jī)、通信、航空航天設(shè)備、汽車(chē)、電力供應(yīng)、LED照明及一般消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域，產(chǎn)品通過(guò)UL認(rèn)證，符合歐盟RoHS指令的要求，性能達(dá)到IPC、MIL標(biāo)準(zhǔn)。
“誠(chéng)信、優(yōu)質(zhì)、高效”是我公司的宗旨，也是樹(shù)立良好的企業(yè)品牌形象的保證。我們將會(huì)以更專(zhuān)業(yè)的能力、先進(jìn)的技術(shù)、高品質(zhì)的質(zhì)量為國(guó)內(nèi)外的LED廠商和光電企業(yè)不斷創(chuàng)造更大價(jià)值。
生產(chǎn)宗旨
一，產(chǎn)品不發(fā)黃，不分層
二，十年質(zhì)保，經(jīng)久耐用
三，抗高壓、高導(dǎo)熱
四，高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)、質(zhì)量過(guò)硬
五，交期準(zhǔn)確、進(jìn)口技術(shù)
生產(chǎn)能力
表面工藝：噴錫、無(wú)噴噴錫、化學(xué)鍍鎳金、環(huán)保防氧化
層數(shù)：?jiǎn)蚊?br />最大生產(chǎn)尺寸：1500mm*600mm
厚度：0.5~3.0mm
銅箔厚度：H 1 2 3 4 oz
絕緣層厚度： 75 100 125 150micron
鋁材類(lèi)型：1060 3003 5052 6061
鋁材厚度：0.5 0.8 1.0 1.2 1.5 1.6 2.0 3.0(mm)
成型：模具沖切\(zhòng)\數(shù)控銑（鑼?zhuān)┩庑?\\V-CUT
測(cè)試：100%電腦開(kāi)短路測(cè)試
最小孔徑：?jiǎn)蚊?.8mm
最小線距：0.15mm
最小線寬；0.15mm
最小防焊：0.15mm
最小焊盤(pán)：10micron
阻焊層顏色：白色 \\ 黑色 \\ 綠色 \\ 紅色
最小文字寬度：0.15mm
最小文字高度：0.8mm
文字層顏色：白色 \\ 黑色 \\ 綠色\\ 紅色
工藝優(yōu)勢(shì)
公司擁有全套電路板生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備，主打各種燈用鋁基板，在制板工藝上有眾多優(yōu)勢(shì)：
1，全平衡自動(dòng)曝光：線路、阻焊、絲印精準(zhǔn)不偏位；
2，進(jìn)口感光油墨：高溫280度不發(fā)黃、不分層、不起泡；
3，電腦數(shù)控V-CUT：規(guī)格2.5MM起無(wú)誤差；
4，專(zhuān)業(yè)電路工程為您提供PCB 的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、抄板、改板等服務(wù)。
一、鋁基板的特點(diǎn)
●采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；
●在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；
●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；
●縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。
二、鋁基板的結(jié)構(gòu)
鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計(jì)術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。
BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等
電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。公司生產(chǎn)的高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。
PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。
無(wú)需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。
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