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[摘要] 本發(fā)明電容式傳聲器芯片，涉及傳聲器技術(shù)，是振膜在上，背極在下的電容式結(jié)構(gòu)。振膜由平面復(fù)合懸梁或懸梁結(jié)構(gòu)支撐，使得振膜振動(dòng)時(shí)應(yīng)力分布均勻，可有效降低振膜與背極粘連，提高成品率；懸梁結(jié)構(gòu)柔軟，振膜有良好的振動(dòng)特性。背極只有中心部分懸空，外圍部分覆于基底之上，由基底支撐，增強(qiáng)背極的剛性；同時(shí)也可在背極懸空部分作加強(qiáng)筋，進(jìn)一步提高背極的剛性。振膜邊緣設(shè)有無(wú)數(shù)的小孔，配合背極懸空部分的聲孔釋放振膜和背極之間原有的犧牲層，并對(duì)傳聲器的聲學(xué)特性有改善作用。本發(fā)明具有高靈敏度、低噪聲、頻帶寬的特性，芯片的體積小，制作工藝簡(jiǎn)單，容易批量生產(chǎn)。
018 背照射銦鎵砷臺(tái)面線列或面陣芯片及制備工藝
[摘要] 本發(fā)明公開(kāi)了一種背照射銦鎵砷臺(tái)面芯片及制備工藝，包括在p-InGaAs/p-InP/i-InGaAs/n-InP外延片上刻蝕形成p-InGaAs/p-InP/i-InGaAs臺(tái)面，InGaAs吸收層厚度設(shè)計(jì)為1.1um至1.5um，摻雜濃度為3-5×1016
079 含樣品前處理膜的流控芯片及其制備方法
[摘要] 本發(fā)明給出一種含樣品前處理膜的流控芯片及制備方法，芯片由底片和蓋片兩部分組成，底片以玻璃、硅、聚丙烯酸甲酯PMMA或聚二硅氧烷PDMS為基材，刻蝕有流體混合和反應(yīng)的通道網(wǎng)絡(luò)；蓋片采用PDMS制作并與底片封合，在與底片各通道口對(duì)應(yīng)位置，開(kāi)有供流體出入的導(dǎo)液孔，在底片與進(jìn)樣口正對(duì)的位置放置樣品前處理膜，樣品前處理膜通過(guò)雙次澆注法原位嵌入蓋片中，有效地實(shí)現(xiàn)了樣品前處理膜與流控芯片管道網(wǎng)絡(luò)一體化集成，制備得到了可用于復(fù)雜樣品中待測(cè)目標(biāo)組分純化富集的含樣品前處理膜的流控芯片。由此形成的流控分析芯片系統(tǒng)是可拆卸式復(fù)合結(jié)構(gòu)，可重復(fù)使用，同時(shí)芯片分析系統(tǒng)的集成化程度、檢測(cè)選擇性和分析靈敏度均獲得提高。
031 白花甜菜九號(hào)染色體BAC芯片及其制備方法
[摘要] 白花甜菜九號(hào)染色體BAC芯片及其制備方法，它涉及一種生物技術(shù)領(lǐng)域?，F(xiàn)有段的BAC DNA所帶有的復(fù)雜性及其菌種在尼龍膜表面進(jìn)行原位裂解殘留的基因組污染對(duì)后續(xù)的雜交分析存在影響，降低探針雜交的特異性。本發(fā)明的BAC芯片上的BAC克隆是利用白花甜菜染色體散在重復(fù)序列為特異探針篩選BAC庫(kù)獲得，然后將BAC克隆與載體相復(fù)合獲得芯片，它的制備方法包括BAC的初步處理、點(diǎn)樣前的BAC處理和BAC芯片的制備過(guò)程。本發(fā)明芯片可以快速、高效的進(jìn)行M14和M14染色體附加系差異表達(dá)基因篩選、基因組差異分析、對(duì)消減雜交獲得的基因定位及拷貝數(shù)分析。本發(fā)明的制備方法簡(jiǎn)單，容易操作，利于推廣應(yīng)用。
098 食源性致病菌檢測(cè)的復(fù)合型基因芯片
[摘要] 本發(fā)明涉及一種食源性致病菌檢測(cè)的復(fù)合型基因芯片。本發(fā)明所述的基因芯片包括以檢測(cè)八種食源性致病菌中每一種菌的檢測(cè)探針組構(gòu)建的八個(gè)平行的亞陣列，這八個(gè)亞陣列之間分別以一行空白作為間隔，構(gòu)建為一個(gè)大陣列；所述的八種食源性致病菌為：?jiǎn)卧隼钏固鼐?、霍亂弧菌、副溶血弧菌、沙門(mén)氏菌、志賀氏菌、金葡萄球菌、空腸彎曲菌和大腸埃希菌。本發(fā)明所述的基因芯片能夠清楚正確地檢測(cè)出8個(gè)目標(biāo)食源性致病菌種屬，也能夠明確地排除8個(gè)目標(biāo)食源性致病菌種屬以外的其它非目標(biāo)菌樣品。該芯片上的每個(gè)食源性致病菌檢測(cè)亞陣列可以清晰而又明確地區(qū)分目標(biāo)菌樣品和非目標(biāo)菌樣品。
038 M電控動(dòng)態(tài)增益均衡器芯片的制備方法
075 一種慢性病康復(fù)芯片的制作方法和所制作康復(fù)芯片及用途
100 一種單層功能膜脲酶生物傳感器芯片及制備方法
074 一種用于白細(xì)胞抗原基因分型的液相基因芯片系統(tǒng)
068 嵌入式無(wú)鍵合電子標(biāo)簽芯片封裝方法
055 高聚物流控芯片的制備方法
091 吸液芯片、吸液芯和板式集成熱管
085 槽群吸液芯片、槽群吸液芯以及集成熱管散熱器
027 生物能芯片
096 一種量子點(diǎn)生物探針及其制備方法和基于其的流控蛋白質(zhì)芯片
015 一種具有CMOS輸出驅(qū)動(dòng)的芯片靜電保護(hù)電路
026 電容式傳聲器芯片
019 一種基于復(fù)合式低阻緩沖結(jié)構(gòu)的薄膜LED芯片器件及其制造方法
040 膠體金-銀增強(qiáng)方法檢測(cè)蛋白質(zhì)芯片
071 復(fù)合用信號(hào)裝置、IC芯片、GPS接收機(jī)及便攜式電話
072 利用碳納米管復(fù)合互連通路的集成電路芯片
016 包含金屬和粒子填充的硅片直通通路的集成電路芯片
099 免疫學(xué)測(cè)定方法和芯片
035 復(fù)合型分波電路、用其的芯片零件、模塊及無(wú)線通信設(shè)備
076 流式細(xì)胞儀-載體基因芯片
043 一種細(xì)胞差異表達(dá)與基因測(cè)試復(fù)合流芯片
004 芯片式高分子PTC熱敏電阻器
030 一種可制備大功率發(fā)光二極管的半導(dǎo)體芯片
084 光電元件芯片及其制造方法
008 倒裝片式接合芯片與載體的封合結(jié)構(gòu)
039 一種基于生物芯片檢測(cè)核酸結(jié)合蛋白的方法
052 一種流控芯片中被動(dòng)混合器和反應(yīng)器的制作方法
034 用于基因芯片的免PCR擴(kuò)增的信號(hào)放大試劑
002 糖尿病自身免疫抗體檢測(cè)復(fù)合芯片及其制備、檢測(cè)方法
110 彩色芯片大功率LED舞臺(tái)燈
082 倒裝芯片系統(tǒng)及其制備方法
102 一種實(shí)現(xiàn)鍵盤(pán)模塊復(fù)合鍵功能的方法、裝置和芯片
078 實(shí)蠅分類檢測(cè)生物芯片、檢測(cè)方法及試劑盒
106 一種可制備大功率發(fā)光二極管的半導(dǎo)體芯片
044 用于裝載半導(dǎo)體芯片的封裝及半導(dǎo)體器件
054 IC芯片涂覆材料及使用該材料的真空熒光顯示裝置
023 碳纖維 硅橡膠復(fù)合材料電熱芯片
060 半導(dǎo)體芯片中具有降低的電壓相關(guān)性的高密度復(fù)合金屬-絕緣體-金屬電容器
086 一種低電阻率 高B值負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻芯片及其制造方法
108 一種生物芯片裝置
064 用于制造多個(gè)光電子半導(dǎo)體芯片的方法和光電子半導(dǎo)體芯片
067 半導(dǎo)體封裝中芯片襯墊布線的引線框
114 樹(shù)形GaN基LED芯片電極
020 基于半導(dǎo)體芯片粘結(jié)用低溫?zé)Y(jié)型導(dǎo)電漿料及其制備工藝
056 一種半導(dǎo)體芯片
029 03146611.7
009 芯片支座復(fù)合體
090 一種無(wú)芯片準(zhǔn)RFID多重驗(yàn)的低成本EPC復(fù)合標(biāo)簽及系統(tǒng)
104 一種改良型高靈敏度壓力傳感器芯片制作工藝
014 高分子PTC芯片電加熱復(fù)合工藝
003 一種基因組DNA陣列芯片及其制備和使用方法
051 型芯片的制造方法
116 中心環(huán)繞形GaN基LED芯片電極
094 嵌埋半導(dǎo)體芯片的電路板結(jié)構(gòu)及其制法
070 可逆封裝流體分離提純生物樣品處理芯片
069 混和集成硅基光電信號(hào)處理芯片
041 印制電路板和集成電路芯片封裝用低介電損耗材料
109 一種帶有RFID芯片的粘貼標(biāo)簽
001 硅橡膠－玻璃永久粘合型流控分析芯片的制備方法
081 復(fù)合存儲(chǔ)器芯片
088 膜芯片復(fù)合體、膜芯片復(fù)合體的制造方法及顯示裝置
047 一種基于小顆粒的生物芯片系統(tǒng)及其應(yīng)用
066 電子標(biāo)簽芯片模塊制作及載帶封裝方法
077 輕質(zhì)可彎增效防防芯片及其制造方法
113 旋轉(zhuǎn)形GaN基LED芯片電極
080 乳頭瘤病探針和包含其的DNA芯片
011 一種基因芯片上的酶標(biāo)信號(hào)檢測(cè)方法
053 硅橡膠復(fù)合型流控芯片的制作方法
057 倒裝芯片系統(tǒng)及其制備方法
093 基于光子晶體的復(fù)合式生物芯片
059 芯片和提取樣品方法、分離樣品方法、分析樣品方法及回收樣品方法
006 低α互連系統(tǒng)的芯片直接焊接
022 疊加字符信息于信號(hào)用芯片
037 功率型高亮度白光組合半導(dǎo)體發(fā)光二極管（LED）芯片及批量生產(chǎn)的工藝
017 基于生物芯片檢測(cè)核酸結(jié)合蛋白-靶標(biāo)蛋白之間是否存在相互作用的方法
021 一種經(jīng)期用負(fù)氧離子抗菌芯片及其衛(wèi)生巾
115 吸液芯片、吸液芯和板式集成熱管
025 炭硅鋁瓷芯片雙面復(fù)合電極板
092 基于SOI硅片的集成電路與電容式硅麥克風(fēng)的單片集成方法及芯片
061 一種硅壓電式傳感器芯片及其制備方法
101 一種復(fù)合檢測(cè)多種類病原體的蛋白質(zhì)懸浮芯片及其制備方法和檢測(cè)方法
050 將芯片嵌入襯底以形成復(fù)合空氣支撐表面的方法和設(shè)備
107 一種具有多個(gè)電極引線部位的半導(dǎo)體芯片
024 多級(jí)陣列復(fù)合生物芯片
036 高散熱性的芯片模塊及其基板
065 用于制造多個(gè)光電子半導(dǎo)體芯片的方法和光電子半導(dǎo)體芯片
095 一種量子點(diǎn)生物探針及其制備方法和基于其的流控蛋白質(zhì)芯片
048 一類茶樹(shù)捕光葉綠素a b蛋白復(fù)合體表達(dá)序列標(biāo)簽及其生物芯片
033 硅基機(jī)械光調(diào)制器芯片的制備方法
111 一種半導(dǎo)體芯片的灌膠模具
062 用于基因芯片檢測(cè)中熒光信號(hào)的產(chǎn)生和增強(qiáng)技術(shù)
063 高分子PTC芯片多層復(fù)合制造方法
083 組蛋白在早期診斷和 或預(yù)防性治療病感染活細(xì)胞中的應(yīng)用以及用于診斷的生物芯片
005 具有特殊醫(yī)療效果的紅外輻射材料及芯片
042 具有導(dǎo)電穿透通道的硅芯片載體及其制造方法
097 嵌埋有芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法
073 復(fù)合濾波器芯片
028 輕質(zhì)可彎增效防防芯片
045 一種蛋白質(zhì)芯片載體的處理方法
103 半導(dǎo)體芯片BGA封裝體鋸式切割用薄型金屬基金剛石切割片及其制造方法
007 用于測(cè)試裸集成電路芯片的系統(tǒng)及該芯片的插座
105 復(fù)合式芯片構(gòu)裝基板
013 銦鎵砷臺(tái)面列陣芯片的臺(tái)面鈍化膜及制備方法
058 包括混合金凸點(diǎn)的電子器件芯片及其封裝、應(yīng)用和制造
010 蛋白芯片及其制備方法和使用方法
049 一種基因芯片上寡核苷酸連接檢測(cè)基因突變的方法
012 一種半導(dǎo)體芯片的灌膠方法及模具
112 一種用于集成電路芯片的銅鋁復(fù)合散熱板
046 用于放置半導(dǎo)體芯片的封裝件及其制造方法和半導(dǎo)體器件
089 復(fù)合芯片電路、其使用方法及相關(guān)信息設(shè)備
032 生物芯片定量檢測(cè)方法
以上提供的技術(shù)資料為發(fā)明專利、實(shí)用新型專利和科研成果，資料中有專利號(hào)、專利全文、技術(shù)說(shuō)明書(shū)、技術(shù)配方、技術(shù)關(guān)鍵、工藝流程、圖紙、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、專家姓名等詳實(shí)資料。所有技術(shù)資料均為電子圖書(shū)（PDF格式），承載物是光盤(pán)，可以郵寄光盤(pán)也可以用互聯(lián)網(wǎng)將數(shù)據(jù)發(fā)到客戶指定的電子郵箱（網(wǎng)傳免收郵費(fèi)，郵寄光盤(pán)加收15元快遞費(fèi)）。
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