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〖目 錄〗
第一章 全球PCB產業(yè)概況
第一節(jié) 全球PCB產業(yè)格局
第二節(jié) 中國PCB產業(yè)概況
第三節(jié) 全球傳統PCB（硬板）產業(yè)格局
第四節(jié) 全球軟板產業(yè)格局
第二章 軟板簡介
第一節(jié) 軟板種類及發(fā)展狀況
第二節(jié) 全球軟板產業(yè)近況
第三節(jié) 全球軟板產業(yè)下游市場概況
第四節(jié) 軟硬板應用領域與市場研究
第五節(jié) 高密度軟板及應用領域研究
第六節(jié) 高密度軟板發(fā)展趨勢與技術要求
第三章 全球軟板市場分析
第一節(jié) 日本軟板市場分析
第二節(jié) 東南亞軟板市場分析
第三節(jié) 南韓軟板市場分析
第四節(jié) 北美軟板市場分析
第五節(jié) 歐洲軟板市場分析
第六節(jié) 臺灣軟板市場分析
一、市場規(guī)模分析
二、產品結構分析
三、主要廠商市場份額分析
四、主要廠商最新發(fā)展動態(tài)
五、主要廠商營收排行
第七節(jié) 中國大陸軟板市場分析
一、基本概況
二、市場規(guī)模分析
三、產量分析
四、價格走勢分析
五、行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)
六、 FPC發(fā)展預測
1、產值發(fā)展預測
2、產量發(fā)展預測
第四章 中國軟板行業(yè)發(fā)展前景分析
第一節(jié) 市場需求結構趨勢
一、產品市場全球化
二、市場領域繼續(xù)擴大
三、產品需求層次進一步提高
第二節(jié) 市場增長模式趨勢
一、產業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢
二、市場競爭者構成格局趨勢
第三節(jié) 市場營利趨勢
第四節(jié) 技術發(fā)展趨勢
一、便攜式產品朝著HDI技術發(fā)展
二、 FC為IC載板未來技術主流
三、 HDI軟板、COF及軟硬板是柔性板的技術主流
四、綠色環(huán)保技術將逐漸導入PCB生產
第五節(jié) 產品發(fā)展趨勢
第五章 軟板市場需求預測
第一節(jié) 國際軟板市場需求預測
第二節(jié) 中國大陸軟板市場總體需求預測
第三節(jié) 軟板各應用領域市場需求預測
一、手機行業(yè)市場需求預測
二、顯示器行業(yè)市場需求預測
三、筆記本電腦行業(yè)市場需求預測
四、消費性電子產品行業(yè)市場需求預測
１、 數碼相機
２、 數碼攝像機
五、汽車相關行業(yè)市場需求預測
六、其他
第六章 軟板上游產業(yè)研究
第一節(jié) FCCL產業(yè)研究
一、FCCL構成
二、2L FCCL與3L FCCL對比
第二節(jié) FCCL廠家分析
一、臺虹科技
二、新揚科技
三、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司
四、亞洲電材股份有限公司
五、昆山雅森電子材料科技有限公司
六、九江福萊克斯有限公司
七、中山市東溢電子材料有限公司
八、華爍電子化學材料有限公司
九、深圳丹邦柔性覆合銅板有限公司
十、杜邦太巨
第七章 軟板廠家分析（排名不分先后）
第一節(jié) 雅新
第二節(jié) 珠海紫翔電子科技有限公司
第三節(jié) 旗勝科技股份有限公司
第四節(jié) 欣興電子
第五節(jié) 相互股份
第六節(jié) 索尼凱美高電子（蘇州）有限公司
第七節(jié) 日東電工
第八節(jié) 日東電工（蘇州）有限公司
第九節(jié) 住友電氣
第十節(jié) 統嘉
第八章 軟板行業(yè)SWOT分析
第一節(jié) 當前軟板企業(yè)發(fā)展的優(yōu)劣勢分析
第二節(jié) 我國軟板企業(yè)的機會與威脅分析
一、軟板企業(yè)發(fā)展的市場機會分析
二、軟板企業(yè)發(fā)展面臨威脅分析