詳細信息
本公司成立于2005年，是一家專業(yè)為國內外客戶提供電子產品生產加工及設計的高科技企業(yè)。主要業(yè)務：、PCB、鋁基板，產品領域涉及計算機、通信網絡設備、手機數碼相機、儀器儀表、航空航天、生物醫(yī)療、家電和照明等高科技行業(yè)。豐富的管理經驗、先進的生產設備完善的檢測手段、全方位的管理與售后服務。 為配合客戶對各類印刷電路板高、精、尖需求，聘用經驗豐富的管理及技術人才，以高品質的產品、合理的價格、快捷的貨期、優(yōu)良的售后服務來服務廣大商家和客戶。
公司生產廠區(qū)面積七千多平方米，員工400多人，引進美國、日本、臺灣等國內外先進的技術、生產和檢測設備，并配備完善的環(huán)保設施，月產量:PCB 15000m2、鋁基板9000m2 。
公司通過ISO9001：2000質量管理體系認證，UL認證，產品遠銷美國、日本、歐洲、馬來西亞、新加坡、瑞典、俄羅斯、香港等國家和地區(qū)。
主要業(yè)務項目
（1） PCB線路板 （阻抗版、雙面板、多層板、高頻板、盲埋孔板、軟硬結合版、特殊基材版）
（2） LED鋁基板
服務
公司致力于管理創(chuàng)新，秉承“卓越產品，跟蹤服務，誠信服務，
追求品質第一，交貨快捷；打造優(yōu)質PCB快板服務。
PCB打樣廠家-您值得信賴的伙伴！ 客戶的滿意是我們永遠的承諾和追求?。。?nbsp;
企業(yè)精神
天地無限 你我共創(chuàng)
企業(yè)文化
學習 創(chuàng)新 獲益 團結
質量方針
誠信 優(yōu)質 高效 快捷
企業(yè)宗旨
顧客至上 誠信為本
工藝流程
表面工藝:噴錫、閃金、插頭鍍金、有機涂覆、選擇性鍍金、化學沉鎳金、化學沉鎳金+有機涂覆、沉錫、印炭油、印可剝膠、埋盲孔、跳刀V-CUT
幾項最新工藝
1、為解決鍍銅問題，公采用脈沖電鍍。這將大大提高鍍銅均勻性、貫穿能力以及MICROVIA的可靠性，同時對以3/3MIL為主的細線路品質有較大的改善。
2、采用化學沉銀和化學沉鈀金工藝。這兩種表面處理技術將逐步取代噴錫工藝，不含鉛等重金屬，具有表面平滑、可焊性好等特征。
3、HDI（高密度互連技術）的研發(fā)：目前整個HDI盲埋技術已基本成熟,已完成各類原材料和設備的評估認可,并為國內外廠家生產6、8層HDI手機樣板，包括含有STEP VIA的階梯盲孔。
工藝參數表
項目 大批量加工能力 小批量加工能力
層數（最大） 1-12 1-20
板材類型 FR-4,鋁基板材, PTFE, PPO/PPE IS620,BTRogers,etc Heat sink
板材混壓 4層--12層 >12層
最大尺寸 600 X 1100mm 600mm X 1100mm
外形尺寸精度 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范圍 0.1--7.00mm < 0.1mm 及 >7.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差 ( t＜0.8mm) ±10% ±8%
最小線寬 0.075mm 0.075mm
最小間距 0.075mm 0.075mm
外層銅厚 35um--175um 35um--210um
內層銅厚 17um--175um 17um--210um
鉆孔孔徑 (機械鉆)0.15--6.35mm 0.15mm
成孔孔徑 (機械鉆)0.15--6.30mm 0.00mm--0.10mm
孔徑公差 (機械鉆)0.05mm
孔位公差 (機械鉆)0.075mm 0.050mm
板厚孔徑比 10:1 12:1;16:1
阻焊類型 感光油墨 感光油墨
最小阻焊橋寬 0.10mm 0.075mm
最小阻焊隔離環(huán) 0.05mm 0.025mm
塞孔直徑 0.25mm--0.60mm 0.70mm--1.00mm
表面處理類型 熱風整平，化學鎳金， 化學錫，OSp 化學銀