詳細(xì)信息
陶瓷/硅基板金屬化電路板設(shè)計(jì)加工：
陶瓷基板：氧化鋁電路板、氮化鋁電路板、硅晶圓電路板。
陶瓷金屬化：金、銀、銅、鎳、鈦…等貴金屬及電路。
薄膜及厚膜技術(shù)：0.1um-5mil以上。
LED散熱陶瓷電路板
LED 氧化鋁薄膜電路板
LED 氧化鋁厚膜電路板
LED 氮化鋁薄膜高散熱傳導(dǎo)電路板
覆晶封裝基板設(shè)計(jì)制造
薄膜/厚膜/電鍍/無電鍍制程整合設(shè)計(jì)加工
產(chǎn)品應(yīng)用：
高功率LED陶瓷基板
微波無線通訊
HCPV太陽畜電池
陶瓷傳感器基板
半導(dǎo)體及軍事電子領(lǐng)域