線路板抄板 試樣板 射頻 微波高頻板---PCB 軍工

批發(fā)數(shù)量 ≥1PCS
梯度價格 1.00
型號
31888
品牌
DG
加工定制
機械剛性
剛性
層數(shù)
單面
基材
絕緣材料
有機樹脂
絕緣層厚度
薄型板
阻燃特性
VO板
加工工藝
電解箔
增強材料
玻纖布基
絕緣樹脂
環(huán)氧樹脂(EP)
產(chǎn)品性質(zhì)
新品
營銷方式
廠家直銷

寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板F4BME-1/2 

    本產(chǎn)品是采用純進口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯樹脂經(jīng)科學配制和嚴格工藝壓制而成。其電氣性能比F4BM有一定提高,并增加了無源互調(diào)指標。
    技術條件

外  觀

符合微波印制電路基板材料國軍標規(guī)定指標

型  號

F4BME217

F4BME220

F4BME245

F4BME255

F4BME265

F4BME275

F4BME285

F4BME295

F4BME300

F4BME320

F4BME338

F4BME350

外型尺寸(mm)

300×250

350×380

440×550

500×500

460×610

600×500

840×840

840×1200

1500×1000

 

 

 

特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制

厚度尺寸及公差(mm)

板厚

0.25

0.5

0.8

1.0

 

公差

±0.02~±0.04

板厚

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

公差

±0.05~±0.07

板厚包括兩面銅箔厚度,特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制








板厚(mm)

翹曲度最大值mm/mm

光面板

單面板

雙面板

0.25~0.5

0.03

0.05

0.025

0.8~1.0

0.025

0.03

0.020

1.5~2.0

0.020

0.025

0.015

3.0~5.0

0.015

0.020

0.010

剪切沖
剪性能

<1mm的板剪切后無毛刺,兩沖孔間距最小為0.55mm不分層;
≥1mm的板剪切后無毛刺,兩沖孔間距最小為1.10mm不分層。

抗剝強度

常態(tài)≥18N/cm;恒定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度≥15 N/cm

化學性能

根據(jù)基材特性可參照印制電路化學腐蝕法加工電路,而材料的介質(zhì)性能不改變,孔金屬化需進行鈉萘溶液處理和等離子活化處理。

 







指標名稱

測試條件

單位

指標數(shù)值

比  重

常  態(tài)

g/cm3

2.2~2.3

吸水率

在20±2℃蒸餾水中浸24小時

%

≤0.02

使用溫度

高低溫箱


-50~+260

熱導系數(shù)

 

千卡/米小時℃

0.8

熱膨脹數(shù)

升溫96℃/小時

熱膨脹系數(shù)×1

≤5×10-5

收縮率

沸水中煮2小時

%

0.0002

表面絕緣電阻

500V直流

常  態(tài)

M.Ω

≥1×104

恒定濕熱

≥1×103

體積電阻

常  態(tài)

MΩ.cm

≥1×106

恒定濕熱

≥1×105

插銷電阻

500V直流

常  態(tài)


≥1×105

恒定濕熱

≥1×103

表面抗電強度

常  態(tài)

δ=1mm(kv/mm)

≥1.2

恒定濕熱

≥1.1

介電常數(shù)

10GHZ

εr

2.  2.17、2.20、2.45、
2.  2.55、2.65、2.75、(±2%)
2.  2.85、2.95、3.00、
3.20、3.38、3.50。

介質(zhì)損耗角正切值

10GHZ

tgδ

≤7×10-4

PIMD

2.5GHZ

dBM

≤-120

 
 

聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板F4BDZ294

一、簡介
    我廠近期研究開發(fā)了介電常數(shù)2.94覆平面電阻銅箔高頻層壓板。此種高頻層壓板材料是用低介電常數(shù)和低損耗的聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓而成。它具有優(yōu)越的電氣和機械性能,尤其對復雜微波結構的設計,它的機械可靠性及電氣穩(wěn)定性較好。
    電阻銅箔技術數(shù)據(jù):

不同方阻值

相應左邊方阻值之鎳磷合金層厚度

公差范圍

50Ω/□

0.20微米

5%

100Ω/□

0.10微米

5%


    此材料結構:一面是覆電阻銅箔,一面覆不帶電阻銅箔。中間為聚四氟乙烯玻璃布的介質(zhì)材料,介電常數(shù)為2.94。
    此材料特性:低介電,低損耗;優(yōu)良的電氣和機械特性;較低的介電常數(shù)熱系數(shù);低排氣。
二、建議應用
(1)地面和空中雷達系統(tǒng)     (2)相控陣天線
(3)全球定位系統(tǒng)天線       (4)功率背板
(5)多層印制板             (6)聚束網(wǎng)絡