一、簡介: 我廠近期研究開發(fā)了介電常數(shù)2.94覆平面電阻銅箔高頻層壓板。此種高頻層壓板材料是用低介電常數(shù)和低損耗的聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓而成。它具有優(yōu)越的電氣和機械性能,尤其對復雜微波結構的設計,它的機械可靠性及電氣穩(wěn)定性較好。 電阻銅箔技術數(shù)據(jù):
不同方阻值 | 相應左邊方阻值之鎳磷合金層厚度 | 公差范圍 | 50Ω/□ | 0.20微米 | 5% | 100Ω/□ | 0.10微米 | 5% |
此材料結構:一面是覆電阻銅箔,一面覆不帶電阻銅箔。中間為聚四氟乙烯玻璃布的介質(zhì)材料,介電常數(shù)為2.94。 此材料特性:低介電,低損耗;優(yōu)良的電氣和機械特性;較低的介電常數(shù)熱系數(shù);低排氣。 二、建議應用: (1)地面和空中雷達系統(tǒng) (2)相控陣天線 (3)全球定位系統(tǒng)天線 (4)功率背板 (5)多層印制板 (6)聚束網(wǎng)絡 |
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