詳細(xì)信息
項(xiàng)目 Item | 規(guī)格值 Performance | 試驗(yàn)方法 Test methods |
短時(shí)間過負(fù)荷 Short time overload | ±0.5%以內(nèi)。 不得有機(jī)械損傷。 within ±0.5% No evidence of mechanical damage. | 額定電壓 X 2.5倍 , 5秒。 Rated voltage X 2.5 times, 5s |
端子強(qiáng)度 Terminal strength | 不得有機(jī)械損傷。 No evidence of mechanical damage. | 線徑 1.0mm 以上 5kg/10sec.. 線徑 0.8mm 以下 2kg/10sec. Wire dimension over 1.0mm 5kg/10sec. Wire dimension below 0.8mm 2kg/10sec. |
焊錫耐熱性 Resistance to soldering heat | ±0.5%以內(nèi)。 不得有機(jī)械的損傷。 within ±0.5% No evidence of mechanical damage. | 350±10℃, 3.5±0.5秒 ,試驗(yàn)后放置 3 小時(shí)。 350±10℃, 3.5±0.5sAfter test leave for 3h. |
焊錫附著性 Solderability | 導(dǎo)線至少95%以上新錫覆蓋。 Covered with new solder by 95% at least. | 焊錫溫度：245±5℃。 浸錫時(shí)間：3±0.5秒。 Test temperature of solder: 245±5℃ Dipping time in solder: 3±0.5s |
溫度循環(huán) Temperature cycle | ±1%以內(nèi)。 不得有機(jī)械的損傷。 within ±1% No evidence of mechanical damage. | 低溫側(cè)-40±3℃/30分, 室溫10～15分鐘 高溫側(cè)200±2℃/30分,室溫10～15分鐘5回 Low side ：-40±3℃/30min, Room temp.：10 to 15min High side ：200±2℃/30min, Room temp.：10 to 15min 5 cycles |
耐濕負(fù)荷壽命 Load life in humidity | ±0.5%以內(nèi)。 within ±0.5% | 40±2℃, 濕度 90～95%, 1000 小時(shí) 定格電壓(90 分鐘ON, 30 分鐘OFF) 40±2℃, 90 to 95%RH, 1000h Rated voltage (90 min ON, 30 min OFF) |
負(fù)荷壽命 Load life | ±1%以內(nèi)。 within ±1% | 70±2℃, 1000 小時(shí) 定格電壓(90 分鐘ON, 30 分鐘OFF) 70±2℃, 1000h Rated voltage (90 min ON, 30 min OFF) |