詳細信息
最大加工面積，單/雙面板：1200＊600mm
板厚：0.2－3.2mm
加工層數(shù)：1-12層
成品銅厚：0.5-3 OZ
最小線寬：0.15mm/6mil 單面紙板0.3mm/12mil
最小間隙：0.1mm/4mil
最小孔徑：0.2mm/8mil
最小阻焊橋?qū)挘?.1mm/4mil
最小外形公差：±0.10mm/4mil
可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等
微刻需大于65MM，否者需拼板
孔壁厚度：＞0.025MM 金屬化孔孔徑公差：＋/－0.075MM 耐電流：10A
非金屬化孔：＋/－0.05MM 孔位公差：＋/－0.05MM 孔電阻：＜300U
抗電強度：＞1.6KV/MM