led日光燈鋁基板 2835貼片鋁基板 PCB電路板

批發(fā)數(shù)量 ≥100PCS
梯度價格 3.00
型號
鋁基板
品牌
容大電路
加工定制
機(jī)械剛性
剛性
層數(shù)
單面
基材
銅鋁
絕緣材料
有機(jī)樹脂
絕緣層厚度
常規(guī)板
阻燃特性
VO板
加工工藝
電解箔
增強(qiáng)材料
復(fù)合基
絕緣樹脂
環(huán)氧樹脂(EP)
產(chǎn)品性質(zhì)
新品
營銷方式
廠家直銷
營銷價格
優(yōu)惠






 
鋁基板介紹:
 
特點:目前,LED應(yīng)用的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題。散熱基板是一種提供熱傳導(dǎo)的媒介,LED→散熱基板→散熱模塊,它可以增加LED底部面積,增加散熱面積,主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中具有高導(dǎo)熱率、安全性、環(huán)保性等功能。下面介紹采用鋁材料的基板,因為鋁的導(dǎo)熱系數(shù)高,散熱好,可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板,具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。
 

采用表面貼裝技術(shù)(SMT); 
●在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理;
●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命;
●縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;
●取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。


PCB鋁基板的結(jié)構(gòu)PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)分三層:


Cireuitl.Layer線路層:相當(dāng)于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為:0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的    核心計術(shù)所在,已獲得UL認(rèn)證。
Base Layer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術(shù)之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù),使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件,要求具有高導(dǎo)熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。
PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機(jī)械性能。無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機(jī)械性能。
 導(dǎo)熱系數(shù):導(dǎo)熱系數(shù)又稱為熱傳導(dǎo)系數(shù),熱傳導(dǎo)率,熱導(dǎo)率。它表示物質(zhì)熱傳導(dǎo)性能的物理量,是當(dāng)?shù)葴孛娲怪本嚯x為1m,其溫度差為1℃,由于熱傳導(dǎo)而在1h內(nèi)穿過1m2面積的熱量(千卡)。它的表示單位為:千瓦/米.小時.℃ [kw/(m.h.℃)]如果需要基板材料擔(dān)負(fù)更大的散熱功效,所采用的基板材料要求是具有高導(dǎo)熱系數(shù)(熱傳導(dǎo)率)。如果需要通過基板材料能夠起到隔絕熱的功效,那么就希望所用的基板材料的導(dǎo)熱系數(shù)越低越好。
鋁基板的熱阻:定量描述一種物體的導(dǎo)熱性能,可以用導(dǎo)熱系數(shù),也可以用另外一種特性參數(shù)來表達(dá),它就是“熱阻”。有關(guān)專著提出:導(dǎo)熱系數(shù)適于表征一種均勻材質(zhì)的材料的導(dǎo)熱性能,而作為多種材料復(fù)合的基板材料,它的導(dǎo)熱性能更適合于用熱阻來定量描述。在熱傳導(dǎo)的方式下,物體兩側(cè)的表面溫度之差(簡稱溫差)是熱量傳遞的推動力。熱阻(Rr)等于這種溫差(T1-T2)除以熱流量(P)。因此,基板材料的熱阻越小說明它的導(dǎo)熱性越高。
 鋁基板型號與參數(shù):現(xiàn)市場上根據(jù)需求一般鋁基板可分為1.0mm,1.5mm和2.0mm三種厚度,基本參數(shù)為普通型和高導(dǎo)熱型。普通型一般導(dǎo)熱系數(shù)在1.0以上(鋁基板基礎(chǔ)導(dǎo)熱率),高導(dǎo)型加了一層導(dǎo)熱層,材料較貴,且工藝復(fù)雜,但導(dǎo)熱性能優(yōu)越,一般為1.5-2.0,也可根據(jù)需要定制(可達(dá)3.0以上)。另一重要參數(shù)為耐壓,一般普通版為500V-2500V之間(視板材品質(zhì)而定),優(yōu)秀的板材可達(dá)3000V以上,也可定制(可達(dá)7000V以上)。