手機(jī)藍(lán)牙芯片 WCN3660A BGA QUALCOMM

批發(fā)數(shù)量 1-99個(gè) ≥100個(gè)
梯度價(jià)格 10.00 9.00
型號(hào)
WCN3660A
品牌
QUALCOMM/高通
類(lèi)型
通信IC
封裝
BGA
批號(hào)
13+


 

深圳市承德泰電子有限公司位于中國(guó)深圳市福田區(qū)華強(qiáng)電子世界,本司主營(yíng)國(guó)際知名品牌集成電路IC,二三極管,模塊,磁珠,接插件,電容電阻等電子元器件,承接一系列配套服務(wù)。公司實(shí)力雄厚,重信用、守合同、保證產(chǎn)品質(zhì)量,以多品種經(jīng)營(yíng)特色和薄利多銷(xiāo)的原則,贏得了廣大客戶(hù)的信任。我司不斷發(fā)揚(yáng)團(tuán)結(jié),奮進(jìn),快捷的工作作風(fēng),珍惜與客戶(hù)合作的每一次機(jī)會(huì),不斷開(kāi)拓各種產(chǎn)品的新領(lǐng)域,期待與您攜手共創(chuàng)輝煌。滿(mǎn)足您的要求是我們永恒的追求,愿我們的真誠(chéng)能成為您首選的合作伙伴!
 
↓聯(lián)系方式↓
 
TEL:13530387087 蔡先生
QQ:870287471