封裝殼體技術(shù)匯集+電容器封裝殼體

一.本套《封裝殼體技術(shù)匯集+電容器封裝殼體》技術(shù)資料共三張光盤。包含一張pdf電子圖書光盤（里面有我們獨(dú)家聘請的相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)權(quán)威和技術(shù)專家專業(yè)編寫的5本相關(guān)電子技術(shù)書籍）及二張配套生產(chǎn)技術(shù)工藝光盤。聯(lián)系電話:15095686581。
二.本套《封裝殼體技術(shù)匯集+電容器封裝殼體》全國范圍內(nèi)可貨到付款，默認(rèn)發(fā)順豐快遞。
三.本套《封裝殼體技術(shù)匯集+電容器封裝殼體》資料包含的5本pdf電子圖書目錄及摘要如下：

1.SiC_p/Cu合金電子封裝殼體半固態(tài)成形模擬
【簡介】采用有限元軟件Deform-3DTM對SiCp/Cu合金電子封裝殼體的觸變成形過程進(jìn)行了數(shù)值模擬。對觸變成形過程中坯料的單元體網(wǎng)格變化、金屬流動(dòng)速度場、等效應(yīng)力場及擠壓桿速度對等效應(yīng)力的影響等進(jìn)行了分析。模擬結(jié)果表明,在半固態(tài)溫度為910℃、擠壓桿速度為100mm/s時(shí),可以得到SiCp含量較高且分布較均勻的SiCp/Cu合金電子封裝殼體,且能滿足電子封裝殼體的要求。
2.低熔點(diǎn)合金灌注在鈦合金封裝殼體加工中的應(yīng)用
【簡介】針對TC4鈦合金封裝殼體薄壁易變形的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),提出了采用低熔點(diǎn)合金填充至殼體內(nèi)腔的工藝方法,以提高零件的剛度,解決薄壁殼體機(jī)械加工時(shí)的變形問題。文中分析了鈦合金封裝殼體的加工工藝難點(diǎn)及可以采取的工藝措施,探討了封裝殼體加工對腔內(nèi)灌注填充材料的要求,著重介紹了低熔點(diǎn)合金的材料特性、低熔點(diǎn)合金成分和成分選擇.此外對介紹TC4鈦合金封裝殼體的加工工藝作了簡要的介紹。
3.一種基于梯度設(shè)計(jì)的T/R封裝殼體材料研制
【簡介】根據(jù)機(jī)載、星載相控陣?yán)走_(dá)T/R組件對殼體封裝材料綜合性能的要求,提出了一種具有梯度結(jié)構(gòu)的硅鋁封裝材料設(shè)計(jì)思想,設(shè)計(jì)了具有不同梯度分布的材料研制方案,并對其進(jìn)行仿真分析,以驗(yàn)證和優(yōu)化這些研制方案。在此基礎(chǔ)上,采用粉末冶金方法研制了一種具有三層結(jié)構(gòu)的SiAl梯度材料。加工測試結(jié)果表明,由三層復(fù)合材料加工而成的殼體在滿足與陶瓷基板熱應(yīng)力匹配的同時(shí),具有良好的加工工藝性能。因此,采用梯度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是解決復(fù)合材料在T/R組件封裝殼體內(nèi)應(yīng)用難題的一種有效途徑。
4.側(cè)光式發(fā)光元件封裝殼體及封裝結(jié)構(gòu)
【簡介】
 本技術(shù)公開了一種側(cè)光式發(fā)光元件封裝結(jié)構(gòu),包括殼體與發(fā)光元件,其中,殼體的杯殼向外傾斜而使側(cè)壁與底座形成一140至150度的夾角,杯殼具有一垂直于底座的深度,此深度為0.25mm至0.3mm,及杯殼的杯口為一出光面,出光面的面積為底座的面積的1.5至2倍。
5.電容器封裝殼體
【簡介】
 本技術(shù)公開了一種電容器封裝殼體,包括殼體(10),其特征在于：在殼體(10)的開口上端面上設(shè)有第一下凹插片卡口(11)和第二下凹插片卡口(12),第一下凹插片卡口(11)和第二下凹插片卡口(12)之間具有向上的凸體(13),第一下凹插片卡口(11)和第二下凹插片卡口(12)的卡口形狀為具有90度角的矩形口。配合下凹插片卡口設(shè)計(jì)的電容器導(dǎo)電插片在與電容器內(nèi)芯焊接后可以輕松的卡裝在下凹插片卡口上,不會(huì)松脫,同時(shí)定位簡單、快捷,電容器導(dǎo)電插片平行性及垂直性高；能充分利用電容器內(nèi)殼空間尺寸,不會(huì)因?yàn)閷?dǎo)電插片的裝入而占用較多的電容器外殼內(nèi)空間尺寸；使得操作更加生產(chǎn)方便、快捷。
四.本套技術(shù)資料包含的兩張相關(guān)技術(shù)配套光盤部分目錄如下：

1 將殼體組件固定到管道上的方法
2 筒形殼體渦輪泵
3 用于穿過殼體的軸的套管的密封裝置及其工作方法
4 帶有艙壁形連接組件的殼體封裝的氣體絕緣高壓裝置
5 筒形殼體渦輪泵
6 一種含有可更換的柔性封裝裝置的殼體
7 用油潤滑的、特別是用于裝在殼體內(nèi)的牽引電機(jī)的高速傳動(dòng)箱
8 二次電池的殼體和包括所述二次電池的殼體的電池封裝體
9 安全殼體
10 磨輥軸與殼體密封裝置
11 帶殼體的可拆卸式板式換熱器
12 鋼纜鎖鎖頭殼體
13 免維護(hù)鉛酸蓄電池殼體
14 一種軟質(zhì)電芯的封裝殼體
15 轉(zhuǎn)動(dòng)軸與殼體間的密封裝置
16 電子封裝金屬殼體粉末注射成形粘結(jié)劑配方
17 容納在殼體中的壓力傳感器
18 用于預(yù)制電導(dǎo)體的殼體
19 封裝殼體表面覆蓋層的改良構(gòu)造及其制造方法
20 密封穿過充液電動(dòng)機(jī)殼體的導(dǎo)電體的方法和裝置
21 用于旋轉(zhuǎn)機(jī)器的原子核低壓封裝殼體及殼體的制造方法
22 帶封裝殼體電光裝置、投射顯示裝置、封裝殼體及制造方法
23 具有震動(dòng)吸收穿過肋的殼體
24 電子設(shè)備的殼體結(jié)構(gòu)及其散熱方法
25 金屬封裝外殼殼體的榫接釬焊加工法
26 密封式吹風(fēng)機(jī)外殼體
27 用于插塞連接裝置的殼體密封裝置
28 電路板的殼體
29 將植入體內(nèi)的電路的殼體及其制造方法
30 一種具有激光可焊性的高導(dǎo)熱電子封裝殼體的制備方法
31 電子元件的殼體
32 光電子部件以及用于光電子部件的殼體
33 用于電纜的殼體通孔的密封裝置
34 殼體裝置
35 用于手持裝置的殼體
36 膠囊型內(nèi)窺鏡的收納殼體
37 用半固態(tài)技術(shù)制備SiC顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料電子封裝殼體工藝
38 容量和電壓可調(diào)的動(dòng)力電池殼體
39 電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)
40 可分離的雙層防護(hù)水霓虹燈電子變壓器套式殼體
41 電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)
42 一種鉛酸電池殼體密封裝置
43 一種帶有安全殼體的矩形電池
44 電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)
45 密封式吹風(fēng)機(jī)外殼體
46 一種風(fēng)機(jī)殼體軸端密封裝置
47 電子卡殼體封裝結(jié)構(gòu)
48 電子卡及其殼體封裝結(jié)構(gòu)
49 轉(zhuǎn)動(dòng)軸與殼體之間的密封裝置
50 一種防水封裝電池殼體
51 電池殼體和包括該電池殼體的電池