詳細信息
[摘要] 本實用新型為一種芯片處理器的保護裝置，其為一種固定在芯片處理器上，并保護該芯片處理器于安裝散熱模塊及運送過程中不致壓傷的裝置；該裝置上具有一框座，該框座的外圍上設有凹槽，且于框座內(nèi)側(cè)的框邊設有延伸的凸肋，該凸肋位于凹槽下方，以令使用時，可透過凹槽的開設而使框座具有變形及回復的彈性作用，方便將框座固定在芯片處理器上，同時，當散熱模塊安裝在框座上，依序?qū)⑸崮K各個側(cè)邊固定于機板上，可避免芯片處理器因擠壓而損壞，更可通過凸肋的，使框座穩(wěn)定夾持于芯片處理器上。
151 處理芯片的驗方法和系統(tǒng)
[摘要] 本發(fā)明公開了一種處理芯片的驗系統(tǒng)，其包括現(xiàn)場可編程陣列、架設于現(xiàn)場可編程陣列上的處理芯片、與現(xiàn)場可編程陣列連接的邏輯分析裝置及與邏輯分析裝置連接的數(shù)據(jù)處理裝置。所述現(xiàn)場可編程陣列可對架設于其上的處理芯片進行仿真并可將處理芯片中的路徑中的任一節(jié)點處的流數(shù)據(jù)導入邏輯分析裝置，所述邏輯分析裝置截取一幀流數(shù)據(jù)并將其記錄為文本文件，所述數(shù)據(jù)處理裝置將記錄有所述一幀流數(shù)據(jù)的文本文件轉(zhuǎn)換為可視圖像。這樣，就可以一目了然的實現(xiàn)芯片驗。
014 中央處理單元及芯片組工作電壓可編程變換裝置
[摘要] 一種中央處理單元及芯片組工作電壓可編程變換裝置，主要是以一地址、可編程數(shù)據(jù)存儲器、電壓轉(zhuǎn)換器反饋電阻切換電路所組成，可通過計算機送入欲改變工作電壓的地址訊號及電壓數(shù)值的數(shù)據(jù)訊號至地址，通過地址解碼后，使該電壓數(shù)值數(shù)據(jù)寫入至可編程數(shù)據(jù)存儲器中，而再由可編程數(shù)據(jù)存儲器送出選擇訊號以使電壓轉(zhuǎn)換器反饋電阻切換電路內(nèi)部的電阻數(shù)值改變，達到改變電壓轉(zhuǎn)換器輸出電壓的效果。
174 處理盒芯片
[摘要] 本實用新型涉及一種激光打印機用處理盒芯片，包括用于接收電磁波信號、提供工作電源電壓的寄生電源電路，用于將工作電源電壓攜帶的信息解調(diào)出的模擬解調(diào)電路，一個將信息進行調(diào)制并向外發(fā)送電磁波信號的副載波調(diào)制電路，連接在模擬解調(diào)電路輸出端與副載波調(diào)制電路輸入端之間的MCU，及一個向MCU提供同步信號的同步時鐘電路。具有通過改寫MCU中程序來方便實現(xiàn)功能升級的優(yōu)點，使得處理盒芯片的功能升級周期短以及成本低。
075 一種先進先出處理芯片及其數(shù)據(jù)更新方法
[摘要] 本發(fā)明公開了一種先進先出(FIFO)處理芯片，包括：緩存模塊，用于接收寫入地址和寫入數(shù)據(jù)，按寫入地址存儲寫入數(shù)據(jù)；寫入數(shù)據(jù)線，用于從外部設備接收并輸出寫入數(shù)據(jù)；操作控制線，用于從外部設備接收并輸出控制信號；寫指針控制模塊，用于接收控制信號，并輸出寫指針；更新控制模塊，用于接收控制信號，寄存標識待更新地址的寫指針，并輸出更新指針；寫入地址選擇器(MUX)，用于接收控制信號、寫指針和更新指針，選擇寫指針或更新指針作為寫入地址輸出。本發(fā)明同時還公開了一種FIFO處理芯片的數(shù)據(jù)更新方法。采用該芯片和方法在對FIFO處理芯片內(nèi)某一存儲區(qū)域進行數(shù)據(jù)更新時，保了FIFO處理芯片的獨立性，減小了接口復雜度，并避免了寫指針的跳轉(zhuǎn)。
062 一種安全芯片及基于該芯片的信息處理設備和啟動方法
030 一種集成于處理芯片的圖形OSD控制器
170 整合型影像處理芯片的架構(gòu)
044 存儲器芯片、處理盒以及成像設備
078 基因芯片聯(lián)合處理系統(tǒng)及相關技術
022 光電子多芯片組件中多處理單元的布局及劃分方法
020 微處理器和動態(tài)隨機存取存儲器在同一芯片的半導體器件
146 實現(xiàn)處理器系統(tǒng)的啟動代碼芯片在板燒錄的裝置與方法
145 實現(xiàn)網(wǎng)絡處理器與交換芯片互相通信的方法及裝置
066 芯片內(nèi)的中斷處理裝置及方法
092 使64位處理器兼容32位橋接芯片的系統(tǒng)及轉(zhuǎn)換裝置
131 一種圖像數(shù)字處理芯片及封裝該芯片的DIP集成電路
056 比較電路和微處理器芯片
116 用于生物或化學分析的分析芯片、處理流體的裝置及方法
052 24點陣顯示處理芯片
125 計算機系統(tǒng)運作時動態(tài)增加其數(shù)據(jù)處理率的方法及芯片組
021 微處理器，尤其用于芯片卡的微處理器
057 一種基于SOC設計的雷達信號基帶處理芯片
169 芯片內(nèi)的中斷處理裝置
179 一種數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)及其構(gòu)成的ASIC芯片
149 多個墨盒芯片并行工作的低功耗處理方法
049 8位新型構(gòu)架微處理器以及使用該處理器的多用途芯片電路
040 一種用于無線傳感器網(wǎng)絡節(jié)點上的處理芯片
106 一種數(shù)字處理芯片
058 一種新型基因芯片表面的處理方法
089 一種安全芯片及基于該芯片的信息安全處理設備和方法
105 處理器芯片與存儲控制系統(tǒng)及方法
093 一種平面集成單纖三向光信號處理芯片器件
159 處理機、及其測試托盤轉(zhuǎn)送方法和封裝芯片制造方法
027 三維多處理器系統(tǒng)芯片
173 具有多媒體和網(wǎng)絡處理功能的SoC芯片
088 基因芯片用襯底表面衍生化處理技術
091 具有雙向環(huán)路互連的多處理器芯片
161 可自測試的帶微處理器的智能卡芯片
152 用于承載封裝芯片的承載器及裝備有該承載器的處理機
127 可省電的處理芯片、音像系統(tǒng)及其方法
067 芯片內(nèi)的中斷處理裝置及方法
107 混和集成硅基光電信號處理芯片
162 一種同時處理多份生物樣品的基片和生物芯片
072 中央處理器與北橋芯片共構(gòu)模塊
120 一種多處理器芯片的二維方格布局結(jié)構(gòu)
008 用于半導體芯片的成批處理裝置的工件供給方法和裝置
112 具有圖像比較功能的滑動式影像感測芯片及其處理方法
061 芯片型電子元件的處理裝置
048 沖擊信號處理芯片
153 用于承載封裝芯片的承載器及裝備有該承載器的處理機
045 一種多媒體處理平臺芯片
157 焊料設置及薄芯片熱界面材料的熱處理
168 芯片內(nèi)的中斷處理裝置
003 集成電路(IC)芯片中實現(xiàn)的圖象處理設備
126 一種ZIGBEE微處理器芯片應用開發(fā)系統(tǒng)
142 實現(xiàn)交換芯片與網(wǎng)絡處理器混合轉(zhuǎn)發(fā)的方法
032 用于生物分析的蓋密封微型芯片的自動樣品處理方法和自動樣品處理設備
118 可編程通用多核處理器芯片上處理器之間程序流同步方法
035 近場通信芯片組通信接口和主處理器之間相互認的方法
043 圖像加速裝置及具有圖像加速裝置的微處理器芯片
129 信息處理系統(tǒng)、信息處理裝置和集成電路芯片
144 一種高密度集成芯片開銷處理的方法
085 對芯片上的波表進行處理的方法
034 用于分析的有蓋微芯片、用于有蓋微芯片的樣品處理方法、用于有蓋微芯片的自動樣品處理方法、基于該處理方法的自動樣品處理裝置以及應用該自動樣品處理方法的物質(zhì)分析裝置
100 芯片保持器以及芯片處理方法
065 具有安裝在公共管座上的傳感器芯片和信號處理電路的壓力傳感器
136 智能芯片及其信息處理方法
031 一種嵌入式系統(tǒng)芯片及數(shù)據(jù)讀寫處理方法
074 數(shù)據(jù)處理芯片及其存儲裝置
053 支持多種中央處理器的芯片組
033 生物反應執(zhí)行裝置、生物反應執(zhí)行方法、DNA芯片、信息處理單元、信息處理方法、程序及記錄介質(zhì)
163 可重構(gòu)協(xié)處理器與USB芯片的接口電路
082 一種蛋白質(zhì)芯片載體的處理方法
047 聲學噪聲信號處理芯片
128 防閃字庫處理方法及其應用芯片
124 面向科學計算的64位流處理器芯片體系結(jié)構(gòu)
094 用于對芯片多處理器的共享高速緩存器分區(qū)的設備和方法
046 一種適用于多處理器核系統(tǒng)芯片的調(diào)試方法
143 一種自適應自動檢測壞點的圖像處理芯片及方法
012 微處理器芯片上的堆棧式超高速緩沖存儲器
039 信號處理系統(tǒng)、芯片、外接卡、濾波、收發(fā)裝置及方法
004 基于數(shù)字信號處理芯片的超聲波電機線性驅(qū)動控制器
036 具有微處理機和實現(xiàn)汽車特有的功能的組件的芯片
010 單個半導體芯片上的多處理機
018 在同一芯片上形成存儲器和處理器的微型計算機
063 芯片型電容器上板隔離防護處理方法
042 基帶信號處理芯片
037 單芯片多處理器共享數(shù)據(jù)存儲空間的訪問方法
026 在具體使用GSM標準的移動電話網(wǎng)絡上處理和發(fā)送數(shù)字數(shù)據(jù)的方法和嵌入式微芯片系統(tǒng)
139 智能芯片及其處理信息的方法
051 中央處理器芯片散熱器支座
002 多通道語音處理芯片的控制方法
038 載體模塊和使用載體模塊處理測試用封裝芯片的處理機
077 一種基于圖形處理芯片的視覺凸殼加速繪制方法
167 一種數(shù)字版權(quán)管理媒體信息處理芯片
172 電子照相成像裝置處理盒用芯片
015 用于電子游戲機的中央處理單元芯片部件及其安裝機座
019 在半導體存儲芯片中進行冗余處理的裝置
164 芯片處理器的散熱裝置
073 芯片處理器間的控制平面通信
175 處理盒芯片
011 具有向后接腳相容性的大規(guī)模集成電路微處理機芯片
025 對芯片卡上被再裝入到處理器的工作存儲器之中的程序模塊進行鏈接的方法
102 大容量時分多路復用交換芯片的數(shù)據(jù)處理方法
059 傳輸系統(tǒng)開銷處理芯片側(cè)時鐘域轉(zhuǎn)換電路的ASIC實現(xiàn)方法
133 保護處理盒芯片信息的方法
108 SAR處理芯片發(fā)送擁塞的控制方法
060 嵌入芯片發(fā)行后事務處理中針對性市場營銷的方法和設備
016 數(shù)字信號處理芯片中的循環(huán)執(zhí)行控制電路
079 多芯片塊工業(yè)處理控制變送器
137 芯片組的數(shù)據(jù)鏈結(jié)層及用于其處理包的方法
115 芯片組及繪圖信號處理方法
104 非接觸IC芯片、便攜式終端、信息處理方法和程序
165 帶有智能芯片的拋棄式過濾器及用該過濾器的水處理系統(tǒng)
119 用于經(jīng)由資源分配和的異構(gòu)芯片多處理器的裝置和方法
130 芯片型電容器上板隔離防護處理方法
029 基于非對稱高速數(shù)字線路處理芯片的處理方法
158 內(nèi)嵌安全處理芯片的新型電子標簽讀寫模塊
176 基于數(shù)字信號處理器和專用運動控制芯片運動控制器
097 一種多協(xié)議處理芯片及多協(xié)議處理裝置
083 存儲器芯片、處理盒以及成像設備
017 特別用于芯片卡中的、具有一個控制單元和一個包圍控制單元的外殼的微處理器
138 處理盒芯片及其解調(diào)信息的方法
123 含樣品前處理膜的微流控芯片及其制備方法
098 在集成電路芯片上實現(xiàn)信號處理功能的方法及邏輯模塊
117 一種處理芯片復位的方法及電路
084 一種對芯片上的波表進行處理的方法
150 一種多處理器編碼芯片裝置和方法
095 帶有智能芯片的拋棄式過濾器及用該過濾器的水處理系統(tǒng)
064 總線數(shù)據(jù)傳輸規(guī)格協(xié)調(diào)方法與中央處理單元和橋接芯片
090 半導體芯片封裝設備和拋光處理半導體芯片封裝的方法
028 一種適用于SOC芯片的RSA協(xié)處理器設計方法
113 數(shù)據(jù)發(fā)送-接收系統(tǒng)、非接觸式集成芯片、移動終端、信息處理方法及程序
024 用于保護處理器芯片卡的初次使用的裝置
166 以X226為主芯片的電視機解碼處理PCB板
086 一種聚合物芯片微通道內(nèi)表面予處理的方法
110 多孔氧化硅微流體樣品預處理芯片
103 芯片啟動控制電路，存儲器控制電路和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)
109 可逆封裝微流體分離提純生物樣品處理芯片
041 單芯片DSP網(wǎng)絡處理系統(tǒng)
050 中央處理器芯片的散熱座與風扇定位裝置
148 廢芯片卡、智能卡的回收處理工藝
007 運動估算芯片的處理元件裝置
006 使用數(shù)字信號處理器檢測各種電話信號及進行數(shù)據(jù)通訊的芯片
101 在一塊芯片上嵌入具有相同功能處理元件的處理器件
099 一種芯片仿真平臺中的數(shù)據(jù)處理方法及系統(tǒng)
156 用于半導體芯片封裝的接觸焊盤的表面處理以及提供這種表面處理的方法
013 利用單處理器芯片升級的多處理器系統(tǒng)
178 處理盒芯片
055 腫瘤篩查蛋白芯片處理裝置
155 用于芯片處理器的傳輸流處理裝置及相應方法
081 芯片多處理器或多處理系統(tǒng)的高速緩存共享
070 微型芯片處理方法及裝置
023 一種處理裝入智能插卡的削薄的芯片的方法
068 一種數(shù)字版權(quán)管理媒體信息處理方法及芯片
069 單芯片多處理器結(jié)構(gòu)模擬系統(tǒng)
147 基于NIOSⅡ微處理器的三相電能計量芯片
005 用于芯片處理的集成全波長分光計
087 可自測試的帶微處理器的智能卡芯片
001 基因芯片聯(lián)合處理系統(tǒng)及相關技術
080 集成電路芯片及信息處理終端
009 采用數(shù)字信號處理芯片及其有關方法的雙音多頻檢測器
111 硅芯片的處理及溫度
114 利用處理器的磁盤開啟芯片存儲器的引導方法
171 電視機預視放與視放芯片之間的信號處理電路
160 自適應SIM芯片操作系統(tǒng)接收處理多終端信息的方法
076 一種數(shù)據(jù)處理芯片及其數(shù)據(jù)包的包號方法
134 用于測試封裝芯片的處理機
054 數(shù)字光學處理器的芯片架
121 用于生產(chǎn)DNA芯片的方法和系統(tǒng)、用于檢測雜交的方法和系統(tǒng)和用于基質(zhì)處理的設備和方法
141 芯片驗的預處理方法和預處理裝置
071 可調(diào)整顯示比例的處理芯片及其顯示畫面的方法
154 一種采用多芯片并行數(shù)據(jù)處理的方法
135 一種高密度集成芯片性能處理方法
096 一種用于樣品前處理的微流控固相萃取芯片及其制備方法
132 用于分類封裝芯片的處理機
140 芯片上處理數(shù)據(jù)的方法和系統(tǒng)
122 HLA芯片表面處理
以上179項技術包括在一張光盤內(nèi)
所有專利技術資料均為國家發(fā)明專利、實用新型專利和科研成果，資料中有專利號、專利全文、技術說明書、技術配方、技術關鍵、工藝流程、圖紙、質(zhì)量標準、專家姓名等詳實資料。所有技術資料均為電子圖書（PDF格式），承載物是光盤，可以郵寄光盤也可以用互聯(lián)網(wǎng)將數(shù)據(jù)發(fā)到客戶指定的電子郵箱（網(wǎng)傳免收郵費，郵寄光盤加收15元快遞費）。
(1)、銀行匯款：
中國農(nóng)業(yè)銀行:9559981010260269913 收款人: 王雷
中國工商銀行:9558800706100203233 收款人: 王雷
單位：遼寧日經(jīng)咨詢有限公司（技術部）
聯(lián)系人：王雷老師
電 話：024-42114320 3130161
手 機：13941407298
客服QQ：547978981 517161662