導(dǎo)電銀漿(DS-TLP-002)
詳情說明導(dǎo)電銀漿(DS-TLP-002)
詳情說明目前使用最大的幾種銀漿包括:
?、貾ET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿
②單板陶瓷電容器用漿料
?、蹓好綦娮韬蜔崦綦娮栌勉y漿
?、軌弘娞沾捎勉y漿
?、萏寄る娢黄饔勉y電極漿料
應(yīng)用
低溫常溫固化導(dǎo)電銀膠主要應(yīng)用:具有固化溫度低,粘接強(qiáng)度極高、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測(cè)器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補(bǔ)等,也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導(dǎo)電粘接;也可以代替錫膏實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電粘接。