Molex物料 HDM® 73770-0100

批發(fā)數(shù)量
梯度價(jià)格
型號(hào)
73770
品牌
Molex/莫萊克斯
加工定制
應(yīng)用范圍
電纜
種類
板對(duì)板
接口類型
1394
支持卡數(shù)
單卡
讀卡類型
CF
形狀
矩形
制作工藝
冷壓
特性
防潮
工作頻率
低頻
接觸件材質(zhì)
HDM® Board-to-Board Stacking Header, High Rise
絕緣體材質(zhì)
73770
芯數(shù)
73770
針數(shù)
73
類型
其他IC
批號(hào)
11+
類別系列應(yīng)用元件類型概述產(chǎn)品名稱類型UPC
背板連接器
73770
背板, Mezzanine
PCB插頭
HDM? Backplane Connector System
HDM?
N/A
800755029000

物理


電路數(shù)(已裝入的)電路數(shù)(最多的)顏色-樹(shù)脂耐用性(插拔次數(shù)) - 最多次數(shù)先接后斷阻燃性可配插產(chǎn)品指南插接極性材料-金屬材料-接合處電鍍材料-終端電鍍材料-樹(shù)脂Net Weight列數(shù)線對(duì)數(shù)行數(shù)方向PCB 焊腳長(zhǎng)度PCB 定位器PCB 保持力PC厚度:推薦包裝形式間距-接合界面間距 - 終端界面最薄鍍層 - 接合部位最小鍍層:端接PCB 極性可堆疊的穿孔式表面焊接(SMC)運(yùn)行溫度范圍終端界面:類型
72
72
黑色
200
94V-0
無(wú)
磷青銅
錫鉛
高溫?zé)崴苄退芰?/td>
13.179/g
12
自由端腳設(shè)置區(qū)
6
垂直的
3.50mm
無(wú)
1.40mm
管狀
2.00mm
2.00mm
0.762μm
0.381μm
-55°C to +105°C
穿孔式:免焊壓接變形端腳

電氣


(請(qǐng)核對(duì)產(chǎn)品規(guī)格的具體細(xì)節(jié).)每觸點(diǎn)最大電流數(shù)據(jù)傳輸率實(shí)際信號(hào)線數(shù)(每25 毫米)電壓 -最大
1A
1.0 Gbps
72
250V AC

Agency Certification


Please find UL Certificates by searching the UL Database using the Molex Series Number.Click here to visit the UL DatabaseCSAUL
LR19980
E29179

材料信息