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優(yōu)萊克交期:日交貨印制電路板達(dá)400平方米 ,款數(shù)近20款,多層板比例超過40%。
樣品雙面板可在24小時(shí)完成,
4至8層板加工周期僅3-5天,
批量雙面板5-7天,4至8層5-8天
包裝: 防靜電袋包裝
可貼片:0201
BGA間距:0.03
錫點(diǎn)厚度:0.3mm
焊盤錫點(diǎn)平滑度的高要求
電流大加錫的重要性
無鉛
我們從產(chǎn)線根本抓質(zhì)量,第一時(shí)間發(fā)現(xiàn),第一時(shí)間解決問題!
追求效率與質(zhì)的結(jié)合!
優(yōu)萊克承諾焊接直通率99%,如有發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)不良免費(fèi)返修!
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